[发明专利]一种高电压绝缘导热硅胶片及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高电压绝缘导热硅胶片及其制备方法，该导热硅胶片的组分包括双端乙烯基硅油、含氢硅油、铂金催化剂、炔醇抑制剂、钛酸酯偶联剂、5微米精制氢氧化铝、20微米精制氢氧化铝、40微米精制氢氧化铝、沉淀法白炭黑、色浆；该制备方法为氢氧化铝的精制处理，精制氢氧化铝的硅烷偶联剂疏水处理，高绝缘导热硅胶片的制作。本发明优化了导热硅胶片的配比和工艺，对氢氧化铝无机粉体依次进行精制处理和偶联剂疏水处理，不仅去除了无机粉体中过多的金属离子及水溶性不纯物，而且明显减弱了无机粉体的吸湿性，疏水性大大改善，因此使得硫化后的导热硅胶片在湿润的环境中也能保持很好的绝缘性能，可以满足对绝缘性能要求非常高的应用领域。

主权项

1.一种高电压绝缘导热硅胶片，其特征在于，按重量份计，包括有双端乙烯基硅油200‑450份，含氢硅油10‑20份，铂金催化剂2.5‑7.5份，炔醇抑制剂0.1‑0.5份，钛酸酯偶联剂3‑17份，5微米硅烷处理精制氢氧化铝350‑600份，20微米硅烷处理精制氢氧化铝650‑1050份，40微米硅烷处理精制氢氧化铝300‑850份，沉淀法白炭黑40‑80份，色浆0.1‑1.5份；所述的双端乙烯基硅油：基体树脂，赋予材料最基本的性能；所述的含氢硅油：与基体树脂交联固化作用；所述的铂金催化剂：催化硅油进行化学反应；所述的炔醇抑制剂：延迟硅氢化学反应进行，增加可操作性；所述的钛酸酯偶联剂：增加配方中各个组分之间的结合能力及润湿能力；所述的5微米硅烷处理精制氢氧化铝：赋予材料导热性、绝缘性以及一定的阻燃性；所述的20微米硅烷处理精制氢氧化铝：赋予材料导热性、绝缘性以及一定的阻燃性；所述的40微米硅烷处理精制氢氧化铝：赋予材料导热性、绝缘性以及一定的阻燃性；所述的沉淀法白炭黑：赋予搅拌完成后物料的防沉降性能、绝缘性以及一定的材料导热性；所述的色浆：赋予产品颜色。