[发明专利]柔性发光装置及其制作方法有效
| 申请号： | 201811605617.0 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109768174B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;王志建;陈颖 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学 |
| 主分类号： | H10K50/00 | 分类号： | H10K50/00;H10K50/80;H10K71/00;H10K71/10 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 李萌 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性发光装置及其制作方法，该柔性发光装置包括柔性封装基板、第一电极、第二电极及发光芯片，所述柔性封装基板包括铝基底、经过氮化处理形成于所述铝基底上的第一氮化铝膜层及形成于所述第一氮化铝膜层上的第二氮化铝膜层，所述第一电极、所述第二电极及所述发光芯片形成于所述第二氮化铝膜层上，所述发光芯片与所述第一电极及所述第二电极电连接。该柔性发光装置具有较好的导热性能。该柔性发光装置的柔性封装基板具有较好的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 发光 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.柔性发光装置，其特征在于：包括柔性封装基板、第一电极、第二电极及发光芯片，所述柔性封装基板包括铝基底、经氮化处理形成于所述铝基底上的第一氮化铝膜层及形成于所述第一氮化铝膜层上的第二氮化铝膜层，所述第一电极、所述第二电极及所述发光芯片形成于所述第二氮化铝膜层上，所述发光芯片与所述第一电极及所述第二电极电连接。
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