[发明专利]一种集成式进气排气装置在审
申请号: | 201811598550.2 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN109509718A | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 张爽;魏猛 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 孙奇 |
地址: | 110180 辽宁省沈阳*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开一种集成式进气排气装置,隔板安装于托板的阶梯面上,压板放置于托板的上表面,通过压环将压板压紧,并与托板固定;集成块固定于压板中心表面相对位置,隔板与压板间形成气体流动空间,为排气腔;隔板与托板间形成气体流动空间,为进气腔;集成块具有进气通道和排气通道,并且集成块的进气通道与进气腔相通,集成块的排气通道与排气腔相通;进气通道与排气通道互不相通;托板上设有排气槽,隔板上设有排气孔;集成块与压板接触的表面开有凹槽,用于安装上密封圈,保证集成块与压板间的紧密配合,无气体泄漏;托板与压板的接触面开有凹型槽,用于安装下密封圈,保证托板与压板间紧密配合,无气体泄漏;压环与托板通过手动旋钮固定。 | ||
搜索关键词: | 托板 压板 集成块 隔板 进气通道 排气通道 进气排气装置 气体流动空间 紧密配合 气体泄漏 集成式 进气腔 排气腔 压环 相通 隔板安装 互不相通 上密封圈 手动旋钮 下密封圈 中心表面 凹型槽 排气槽 排气孔 上表面 压板压 保证 | ||
【主权项】:
1.一种集成式进气排气装置,其特征在于:包括集成块、上密封圈、压板、压环、下密封圈,托板、隔板;所述隔板安装于托板的阶梯面上,压板放置于托板的上表面,通过压环将压板压紧,并与托板固定;所述集成块固定于压板中心表面相对位置,其中隔板与压板间形成气体流动空间,称之为排气腔;隔板与托板间形成气体流动空间,称之为进气腔;所述集成块具有进气通道和排气通道,并且集成块的进气通道与进气腔相通,集成块的排气通道与排气腔相通;所述进气通道与排气通道互不相通;所述托板上设有排气槽,隔板上设有排气孔;所述集成块与压板接触的表面开有凹槽,用于安装上密封圈,保证集成块与压板间的紧密配合,无气体泄漏;所述托板与压板的接触面开有凹型槽,用于安装下密封圈,保证托板与压板间紧密配合,无气体泄漏;所述压环与托板通过手动旋钮固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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