[发明专利]一种集成式进气排气装置

说明书

本发明公开一种集成式进气排气装置，隔板安装于托板的阶梯面上，压板放置于托板的上表面，通过压环将压板压紧，并与托板固定；集成块固定于压板中心表面相对位置，隔板与压板间形成气体流动空间，为排气腔；隔板与托板间形成气体流动空间，为进气腔；集成块具有进气通道和排气通道，并且集成块的进气通道与进气腔相通，集成块的排气通道与排气腔相通；进气通道与排气通道互不相通；托板上设有排气槽，隔板上设有排气孔；集成块与压板接触的表面开有凹槽，用于安装上密封圈，保证集成块与压板间的紧密配合，无气体泄漏；托板与压板的接触面开有凹型槽，用于安装下密封圈，保证托板与压板间紧密配合，无气体泄漏；压环与托板通过手动旋钮固定。

技术领域

本发明涉及半导体设备晶片烘烤工艺的进气排气装置技术领域，特别适用于一种集成式进气排气装置。

背景技术

在半导体行业晶片烘烤单元中，进气与排气的协调性对于晶片烘烤单元的整体性能至关重要，单元内均匀的进气与排气不仅直接影响晶片烘烤工艺的指标，而且还可以将单元内产生的热量及时持续的带出单元外部，从而延长了单元内器件的使用寿命。公知的晶片烘烤单元进气装置布置在单元的上部，而排气装置布置在单元的底部，属于进气排气分体式设计，其缺点在实践中体现为占用体积大，难于拆卸，不易清洗。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种集成式进气排气装置，具体技术方案如下：

一种集成式进气排气装置，包括集成块、上密封圈、压板、压环、下密封圈，托板、隔板；

所述隔板安装于托板的阶梯面上，压板放置于托板的上表面，通过压环将压板压紧，并与托板固定；

所述集成块固定于压板中心表面相对位置，其中隔板与压板间形成气体流动空间，称之为排气腔；隔板与托板间形成气体流动空间，称之为进气腔；

所述集成块具有进气通道和排气通道，并且集成块的进气通道与进气腔相通，集成块的排气通道与排气腔相通；

所述进气通道与排气通道互不相通；

所述托板上设有排气槽，隔板上设有排气孔；

所述集成块与压板接触的表面开有凹槽，用于安装上密封圈，保证集成块与压板间的紧密配合，无气体泄漏；

所述托板与压板的接触面开有凹型槽，用于安装下密封圈，保证托板与压板间紧密配合，无气体泄漏；

所述压环与托板通过手动旋钮固定。

所述的一种集成式进气排气装置，其优选方案为所述进气通道和排气通道可设置在集中块的侧面或上面，且结构可多样化。

所述的一种集成式进气排气装置，其优选方案为所述压板和托板的形状可根据整体布局进行选择。

所述的一种集成式进气排气装置，其优选方案为所述排气槽的数量可根据实际需求选择，排列可圆周排列、线性排列或不规则排列，排气孔的数量与排列与排气槽一一对应，且排气孔与排气槽相通。

所述的一种集成式进气排气装置，其优选方案为所述压环为整体结构或分体结构，形状为任意形状，根据整体布局进行选择。

该装置工作时，空气经过集成块的进气通道进入到进气腔，通过托板的排气槽与隔板的排气孔进入到排气腔，再通过集成块的排气通道，空气排出装置外部。