[发明专利]溅射系统和沉积方法有效
申请号: | 201811593175.2 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN109468600B | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 苏同上;王东方;程磊磊;刘军;刘宁;王庆贺;闫梁臣 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/56 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陈源 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种溅射系统,包括至少两个溅射腔,每个所述溅射腔内均设置有依次排列的多个靶材安装座,所述靶材安装座用于安装靶材,所述溅射系统用于在执行溅射工艺时分别在不同的溅射腔内设置预定数量的靶材,在任意一个溅射腔内,预定数量的靶材分别设置在预定数量的靶材安装座上,并且在同一个溅射腔内,相邻两个靶材之间的间隔足以容纳至少一个所述靶材,以使得不同的溅射腔内的靶材在同一个待溅射的基板的沉积面上的不同位置处沉积材料。本发明还提供一种沉积方法,利用所述溅射系统执行所述沉积方法可以在基板上获得厚度均匀的膜层,并且减少颗粒的产生。 | ||
搜索关键词: | 溅射 系统 沉积 方法 | ||
【主权项】:
1.一种溅射系统,其特征在于,所述溅射系统包括至少两个溅射腔,每个所述溅射腔内均设置有依次排列的多个靶材安装座,所述靶材安装座用于安装靶材,所述溅射系统用于在执行溅射工艺时分别在不同的溅射腔内设置预定数量的靶材,在任意一个溅射腔内,预定数量的靶材分别设置在预定数量的靶材安装座上,并且在同一个溅射腔内,相邻两个靶材之间的间隔足以容纳至少一个所述靶材,以使得不同的溅射腔内的靶材在同一个待溅射的基板的沉积面上的不同位置处沉积材料,并且,所述待溅射的基板依次在各个溅射腔内溅射完成后能够在所述沉积面上获得连续的、各处厚度差不超过预定值的目标膜层。
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