[发明专利]一种半导体器件及其封装方法在审
| 申请号： | 201811591008.4 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109802015A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 朱文敏;李真真;万垂铭;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;王丹丹 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件及其封装方法，该半导体器件包括：基板、LED芯片、凸形荧光片和白胶层；其中，所述LED芯片固定于所述基板上且与所述基板电连接；所述凸形荧光片设置于所述LED芯片上；所述白胶层设置有与所述凸形荧光片的端部形状相适应的凹陷部，所述白胶层设置于所述基板上且与所述LED芯片的侧壁及所述凸形荧光片的端部紧密连接。本发明的半导体器件及其封装方法，能够有效增加荧光片与白胶层之间的结合面积，提升荧光片与白胶层之间的结合力，缓解半导体器件老化过程中白胶开裂现象。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光片 半导体器件 白胶层 凸形 基板 封装 端部形状 紧密连接 老化过程 凹陷部 基板电 结合力 白胶 侧壁 缓解 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：基板、LED芯片、凸形荧光片和白胶层；其中，所述LED芯片固定于所述基板上且与所述基板电连接；所述凸形荧光片设置于所述LED芯片上；所述白胶层设置有与所述凸形荧光片的端部形状相适应的凹陷部，所述白胶层设置于所述基板上且与所述LED芯片的侧壁及所述凸形荧光片的端部紧密连接。
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