[发明专利]薄膜晶体管及其制作方法在审
| 申请号： | 201811589108.3 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109599343A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 葛邦同 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L21/02;H01L29/786 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种薄膜晶体管及其制作方法。该制作方法包括如下步骤：形成非晶硅层；在非晶硅层上形成金属种子层；图形化非晶硅层；通过退火结晶将非晶硅层转换为多晶硅层；形成源极和漏极。有效减少结晶时残留在非晶硅层上的金属，降低薄膜晶体管中的漏电流，提高薄膜晶体管的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 非晶硅层 薄膜晶体管 制作 退火 金属种子层 多晶硅层 有效减少 漏电流 图形化 漏极 源极 残留 金属 转换 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜晶体管的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：形成非晶硅层；在所述非晶硅层上形成金属种子层；图形化所述非晶硅层；通过退火结晶将非晶硅层转换为多晶硅层；形成源极和漏极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠科股份有限公司，未经惠科股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811589108.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种FinFET侧墙的制作方法
- 下一篇：半导体器件封装及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
