[发明专利]一种结构紧凑且寄生电感低的功率模块有效
| 申请号： | 201811588595.1 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109860160B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 杨阳;牛利刚;王玉林;滕鹤松 | 申请（专利权）人： | 扬州国扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 饶欣 |
| 地址： | 225009 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结构紧凑且寄生电感低的功率模块，包括至少一个单元；单元包括正电极、负电极、输出电极、底板和设于底板上的一个或两个绝缘基板。本发明的输出电极连接下桥臂铜层，能够减小回路电阻和寄生电感，能够使得功率模块更加紧凑。本发明中，正、负电极离上桥臂铜层和下桥臂铜层都很近，不需要狭长的上桥臂铜层，并且上桥臂芯片单元不工作时电流也无需借助其表面的键合线流过，因此本发明能够缩短电流路径，从而减小回路电阻和寄生电感。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 紧凑 寄生 电感 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种结构紧凑且寄生电感低的功率模块，包括至少一个单元；单元包括正电极(11)、负电极(12)、输出电极(13)、底板(16)和设于底板(16)上的一个或两个绝缘基板；绝缘基板只有一个时，绝缘基板顶部的铜层包括分离的上桥臂铜层(14)和下桥臂铜层(15)；绝缘基板有两个时，一个绝缘基板顶部的铜层作为上桥臂铜层(14)，另一个绝缘基板顶部的铜层作为下桥臂铜层(15)；上桥臂铜层(14)上设有上桥臂芯片单元，下桥臂铜层(15)上设有下桥臂芯片单元，正电极(11)与上桥臂芯片单元电连接，负电极(12)与下桥臂芯片单元电连接，其特征在于：正电极(11)中用于连接外电源的部分和负电极(12)中用于连接外电源的部分均位于功率模块的靠近上桥臂芯片单元的一侧，输出电极(13)中用于连接外电源的部分位于功率模块的靠近下桥臂芯片单元的一侧；正电极(11)至少有部分位于上桥臂铜层(14)与下桥臂铜层(15)之间，或者正电极(11)至少有部分位于上桥臂铜层(14)与下桥臂铜层(15)之间的上方，或者正电极(11)中用于连接上桥臂芯片单元的部分与上桥臂铜层(14)中最靠近下桥臂铜层(15)的三分之一区域(145)接触；负电极(12)至少有部分位于上桥臂铜层(14)与下桥臂铜层(15)之间，或者负电极(12)至少有部分位于上桥臂铜层(14)与下桥臂铜层(15)之间的上方，或者负电极(12)中用于连接下桥臂芯片单元的部分位于上桥臂铜层(14)中最靠近下桥臂铜层(15)的三分之一区域(145)内；输出电极(13)连接下桥臂铜层(15)。
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