[发明专利]一种薄型芯片真空封装结构在审
| 申请号： | 201811586271.4 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109553062A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 韩磊;赵照 | 申请（专利权）人： | 合肥芯福传感器技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种薄型芯片真空封装结构，包括衬底、盖板、围堰和吸气剂，其特征在于，所述衬底、盖板和围堰通过键合组成真空密封腔体，所述衬底上设置芯片传感区和第一金属焊盘，所述芯片传感区和吸气剂置于真空密封腔体内，所述第一金属焊盘设置在真空密封腔体外围。本发明将第一金属焊盘设置在密封腔体外围的衬底上，只需对芯片传感区进行真空密封，减小了真空封装的内部空间和封装结构的体积，降低了封装成本，满足便携式电子产品对芯片封装结构小型化的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 金属焊盘 真空封装 传感区 真空密封腔体 薄型芯片 盖板 芯片 吸气剂 围堰 外围 便携式电子产品 芯片封装结构 真空密封腔 封装结构 密封腔体 真空密封 减小 键合 封装 体内 | ||
【主权项】：
1.一种薄型芯片真空封装结构，包括衬底、盖板、围堰和吸气剂，其特征在于，所述衬底、盖板和围堰通过键合组成真空密封腔体，所述衬底上设置芯片传感区和第一金属焊盘，所述芯片传感区和吸气剂置于真空密封腔体内，所述第一金属焊盘设置在真空密封腔体外围。
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