[发明专利]金手指卡及其与连接器的组合在审

专利信息
申请号: 201811580508.8 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN110753444A 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 许裕宗;李政宪 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H01R12/72
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种金手指卡及其与连接器的组合,该金手指卡的设计是,其电路板边缘具有第一厚度,但电路板的本体部为增加厚度的,以适用应用复杂性。本体部中的增加厚度在走线之间提供较大的介电材料,因此减少损失。通过保持电路板手指的边缘在第一厚度,现存的连接器(诸如标准PCIe连接器)的使用可被保持。本发明的金手指卡作为视频与绘图卡、音频卡、网络配接卡、音频配接卡与电视配接卡,或其他特定的配接卡。
搜索关键词: 配接 连接器 金手指 电路板 电路板边缘 介电材料 绘图卡 音频卡 走线 视频 应用 电视 网络
【主权项】:
1.一种金手指卡,其特征在于,包含:/n金手指卡边缘,具有第一厚度;以及/n金手指卡本体部,具有大于该第一厚度的厚度。/n
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