[发明专利]金手指卡及其与连接器的组合在审

专利信息
申请号: 201811580508.8 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN110753444A 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 许裕宗;李政宪 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H01R12/72
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 配接 连接器 金手指 电路板 电路板边缘 介电材料 绘图卡 音频卡 走线 视频 应用 电视 网络
【说明书】:

本发明涉及一种金手指卡及其与连接器的组合,该金手指卡的设计是,其电路板边缘具有第一厚度,但电路板的本体部为增加厚度的,以适用应用复杂性。本体部中的增加厚度在走线之间提供较大的介电材料,因此减少损失。通过保持电路板手指的边缘在第一厚度,现存的连接器(诸如标准PCIe连接器)的使用可被保持。本发明的金手指卡作为视频与绘图卡、音频卡、网络配接卡、音频配接卡与电视配接卡,或其他特定的配接卡。

技术领域

本发明涉及一种金手指卡设计,其电路板(PCB)的本体部在厚度上是增加的,而未增加电路板手指的厚度。通过保持电路板手指的边缘的宽度,现存的连接器的使用可被保持。同时,电路板的本体部不被厚度限制,因此能容纳额外的电路板层,进而增加应用的复杂性。本发明的金手指卡能作为视频与绘图卡、网络配接卡、音频配接卡与电视配接卡,或其他特定的配接卡。

背景技术

金手指卡经常用在服务器/存储产品设计。然而,板厚是典型标准化的且是固定的(一般1.57mm)。然而,当应用复杂性增加时,关于金手指卡的信号走线的数量也会增加。因此,高层数电路板是有必要的。然而,固定板厚的限制会造成电路板层的介电材料厚度变薄,而造成较高的走线损失与减少的信号边际(Signal margin)。因此,金手指卡有允许增加层数的需求来保持连接器的兼容性、减少的走线损失与高的信号边际。

发明内容

一种阶梯型电路板具有两个以上不同的板厚。金手指卡边缘具有第一板厚(例如1.57mm[±0.15mm])以搭配现存的连接器。然而,除了边缘厚度的限制外,在其余板材并没有厚度限制。因此,在本发明一实施方式中,板材的本体可具有较大的厚度(例如大于1.57mm)。以这样的板材为例可具有约两倍第一板厚的本体厚度,或者约2.4mm(±0.24mm),而边缘厚度保持在1.57mm(±0.15mm)。

有关阶梯型电路板的设计没有限制。因此,在本发明另一实施方式中,电路板能包含单侧阶梯。

在本发明又一实施方式中,电路板能包含双侧阶梯。

在本发明另一实施方式中,在具有2.4mm(±0.24mm)板厚的电路板中,用4mil内芯、16mil预浸材(Prepreg)的一般组成来建构16层金手指卡是可能的。与传统金手指卡相较,传统金手指卡具有3mil内芯、3mil预浸材的特定组成,其将造成较大的电路板走线损失与减少的信号边际。

附图说明

当结合附图阅读时,根据以下详细描述可以更好地理解本发明的各方面。这些附图仅绘示出示范的实施方式,不作为各种的实施方式与专利范围的限制。

图1为现有具有厚度1.57mm的金手指卡与标准连接器的结合示意图;

图2为图1的标准连接器结合本发明的金手指卡的示意图,其中板材的本体具有厚度2.4mm,而保持板材的边缘厚度1.57mm;

图3为2.4mm双侧阶梯状电路板的侧视图,其中用一般配置(4mil内芯、16mil预浸材(Prepreg))建构16层金手指卡是可能的;

图4为关于传统金手指卡的电路板走线损失与关于阶梯型金手指卡的走线损失的比较图表;

图5A为两侧金手指卡的示意图;

图5B为图5A的局部放大图,以呈现金手指的细节;

图5C为图5A的局部放大图,以呈现电路板的细节。

符号说明

10:金手指卡

12:连接器

14:本体

16:金手指部

20:金手指卡

24:本体部

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