[发明专利]金手指卡及其与连接器的组合在审
| 申请号： | 201811580508.8 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN110753444A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 许裕宗;李政宪 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01R12/72 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配接 连接器 金手指 电路板 电路板边缘 介电材料 绘图卡 音频卡 走线 视频 应用 电视 网络 | ||
【权利要求书】：
1.一种金手指卡，其特征在于，包含：
金手指卡边缘，具有第一厚度；以及
金手指卡本体部，具有大于该第一厚度的厚度。
2.如权利要求1所述的金手指卡，其中该金手指卡本体部为单侧阶梯状电路板。
3.如权利要求2所述的金手指卡，其中该单侧阶梯状电路板增加一厚度于该单侧阶梯状电路板的本体的一侧。
4.如权利要求1所述的金手指卡，其中该金手指卡本体部为双侧阶梯状电路板。
5.如权利要求4所述的金手指卡，其中该双侧阶梯状电路板增加一厚度于该双侧阶梯状电路板的本体的各侧。
6.如权利要求1所述的金手指卡，其中该金手指卡边缘呈锥形。
7.一种标准PCIe连接器与如权利要求1所述的金手指卡的组合。
8.一种金手指卡，其特征在于，包含：
金手指卡边缘，具有一第一厚度；以及
金手指卡本体部，具有大于该第一厚度约1.5倍的一厚度。
9.如权利要求8所述的金手指卡，其中该第一厚度约为1.57mm。
10.如权利要求8所述的金手指卡，其中该金手指卡本体部的该厚度约为2.4mm。
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