[发明专利]LED灯用自动下料扩晶机有效
| 申请号： | 201811576312.1 | 申请日： | 2018-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN109860078B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李颖 | 申请（专利权）人： | 佛山市恩度照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 卢志文 |
| 地址： | 528200 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯用自动下料扩晶机，包括底座、用于放置原料膜的放置平台、可上下动作的扩晶件、用于切割所述原料膜的环形切件、设于所述环形切件下方的压膜件、用于驱动所述环形切件上下动作的第一驱动件、用于驱动所述扩晶件上下动作的第二驱动件及用于加热所述原料膜的加热组件；所述环形切件上设有一倾斜的切割面，该切割面底部设有一切割刀；本发明通过设置倾斜的切割面，使得设于切割面底部设置切割刀能更好的切割废料膜，实现了自动去除废料膜的目的，减少了工序，降低了工作人员的工作量，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 自动 下料扩晶机 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯用自动下料扩晶机，包括底座（1）、用于放置原料膜（99）的放置平台（2）、可上下动作的扩晶件（8）、用于切割所述原料膜（99）的环形切件（6）、设于所述环形切件（6）下方的压膜件（91）、用于驱动所述环形切件（6）上下动作的第一驱动件（4）、用于驱动所述扩晶件（8）上下动作的第二驱动件（7）及用于加热所述原料膜（99）的加热组件；其特征在于：所述环形切件（6）上设有一倾斜的切割面（62），该切割面（62）底部设有一切割刀（63）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
