[发明专利]LED灯用自动下料扩晶机有效
申请号: | 201811576312.1 | 申请日: | 2018-12-22 |
公开(公告)号: | CN109860078B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 李颖 | 申请(专利权)人: | 佛山市恩度照明电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 卢志文 |
地址: | 528200 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 自动 下料扩晶机 | ||
1.一种LED灯用自动下料扩晶机,包括底座(1)、用于放置原料膜(99)的放置平台(2)、可上下动作的扩晶件(8)、用于切割所述原料膜(99)的环形切件(6)、设于所述环形切件(6)下方的压膜件(91)、用于驱动所述环形切件(6)上下动作的第一驱动件(4)、用于驱动所述扩晶件(8)上下动作的第二驱动件(7)及用于加热所述原料膜(99)的加热组件;其特征在于:所述环形切件(6)上设有一倾斜的切割面(62),该切割面(62)底部设有一切割刀(63);所述扩晶件(8)包括设于所述扩晶件(8)上表面外延的第一弧形面(81)、与所述第一弧形面(81)相连的竖直面(82)、设于所述扩晶件(8)下表面外延的第二弧形面(84)及用于连接所述竖直面(82)和所述第二弧形面(84)的倾斜面(83)。
2.根据权利要求1所述的LED灯用自动下料扩晶机,其特征在于:所述放置平台(2)的下表面上设有一盘管(5),该盘管(5)呈螺旋形盘绕在所述加热组件外侧;该盘管(5)远离加热组件的一端设有进水口(51),所述盘管(5)靠近加热组件的一端设有出水口(52)。
3.根据权利要求2所述的LED灯用自动下料扩晶机,其特征在于:所述盘管(5)包括设于所述放置平台(2)内的第三弧形面(53)、设于所述放置平台(2)外部的第四弧形面(54)及设于所述盘管(5)上与所述放置平台(2)可拆卸连接的固定片(55)。
4.根据权利要求3所述的LED灯用自动下料扩晶机,其特征在于:所述固定片(55)设于所述第三弧形面(53)和第四弧形面(54)之间,所述固定片(55)沿所述盘管(5)两侧均匀设置。
5.根据权利要求1所述的LED灯用自动下料扩晶机,其特征在于:所述环形切件(6)上设有与所述扩晶件(8)相配合的第一通道(61),所述压膜件(91)上设有一供所述扩晶件(8)通过的第二通道(911),所述放置平台(2)上设有一大小、形状均与所述扩晶件(8)相同的第三通道(27)。
6.根据权利要求5所述的LED灯用自动下料扩晶机,其特征在于:所述压膜件(91)的下表面上设有一由弹性橡胶材料制成的固定环(912),该固定环(912)向下延伸形成有第一环形凸起(9121)、第二环形凸起(9122)及第三环形凸起(9123)。
7.根据权利要求6所述的LED灯用自动下料扩晶机,其特征在于:所述第一环形凸起(9121)与第二环形凸起(9122)之间形成有第一环形槽(9124),所述第二环形凸起(9122)与所述第三环形凸起(9123)之间形成有第二环形槽(9125);相邻两环形凸起通过设于所述环形槽上的光滑弧形面(9126)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造