[发明专利]用于制造有机发光显示装置的封装结构的方法在审
申请号: | 201811562169.0 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN109671871A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 龚文亮;金江江 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种用于制造一有机发光显示装置的一封装结构的方法,包括以下步骤:提供一有机发光部分;在所述有机发光部分上形成一第一封装层,其中所述第一封装层包括红色、绿色和蓝色子像素区域,分别对应于所述有机发光部分的红色、绿色和蓝色子像素;通过喷墨打印,分别将红色、绿色和蓝色彩膜形成在所述红色、绿色和蓝色子像素区域;在所述第一封装层和所述红色、绿色和蓝色彩膜上形成一平坦层、一第二封装层和一遮光层,其中所述遮光层包括聚酰亚胺;以及在所述遮光层上对应所述红色、绿色和蓝色子像素区域的位置蚀刻出多个孔洞。 | ||
搜索关键词: | 封装层 蓝色子像素区域 有机发光 遮光层 有机发光显示装置 封装结构 蓝色彩膜 孔洞 蚀刻 蓝色子像素 聚酰亚胺 喷墨打印 平坦层 制造 | ||
【主权项】:
1.一种用于制造一有机发光显示装置的一封装结构的方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:S10:提供一有机发光部分,其中所述有机发光部分包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素;S20:在所述有机发光部分上形成一第一封装层,其中所述第一封装层包括红色子像素区域、绿色子像素区域和蓝色子像素区域,分别对应于所述有机发光部分的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素;S30:通过喷墨打印,分别将红色彩膜、绿色彩膜和蓝色彩膜形成在所述第一封装层的所述红色子像素区域、所述绿色子像素区域和所述蓝色子像素区域;S40:通过紫外光照射,以固化所述红色彩膜、所述绿色彩膜和所述蓝色彩膜;S50:在所述第一封装层、所述红色彩膜、所述绿色彩膜和所述蓝色彩膜上形成一平坦层;S60:在所述平坦层上形成一第二封装层;S70:在所述第二封装层上涂布一遮光层,其中所述遮光层包括聚酰亚胺;以及S80:通过光刻,在所述遮光层上对应所述红色子像素区域、所述绿色子像素区域和所述蓝色子像素区域的位置蚀刻出多个孔洞。
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