[发明专利]一种声表面滤波器加工工艺及声表面滤波器及电子产品在审
| 申请号： | 201811560746.2 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109660229A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种声表面滤波器加工工艺，其于芯片安装区域的周部设置封装胶材；封装胶材的印刷厚度小于芯片至基板之间的距离，在完成封装胶材的设置后才进行芯片倒装，使得胶材可在芯片的热键合过程中进行固化，而无需单独进行芯片键合步骤，减少了工艺步骤，同时减少了声表面滤波器的加工周期，并且由于封装胶材不覆盖芯片远离基板的表面，降低了声表面滤波器的整体厚度，使应用其的产品能够更趋于小型化，同时本发明还公开了采用上述加工工艺加工而成的声表面滤波器，以及具有该声表面滤波器的电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 声表面滤波器 封装胶材 芯片 基板 电子产品 芯片安装区域 芯片键合步骤 工艺步骤 加工周期 芯片倒装 热键合 胶材 周部 固化 印刷 覆盖 加工 应用 | ||
【主权项】：
1.一种声表面滤波器加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、提供基板，提供具有线路图形的基板，所述基板上具有用于安装芯片的芯片安装区域；步骤S2、设置封装胶材，于所述芯片安装区域的周部设置封装胶材；步骤S3、安装芯片，所述芯片具有朝向所述基板的第一表面以及远离所述基板的第二表面；所述封装胶材的印刷厚度小于所述第二表面与所述基板之间的距离。
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