[发明专利]一种芯片的预处理方法及发电瓦的制备方法在审
| 申请号： | 201811547530.2 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111331993A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 王凯隆;程晓龙;顾鸿扬 | 申请（专利权）人： | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/02 | 分类号： | B32B37/02;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/10;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 100107 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及光伏发电技术领域，具体涉及一种芯片的预处理方法及发电瓦的制备方法，包括如下步骤：将芯片的单面或两面敷设封装胶膜，分别得到单侧或双侧敷设封装胶膜的芯片；用薄膜对单侧或双侧敷设封装胶膜的芯片的四周进行包覆，形成半成品；将前板、半成品和背板依次叠放并进行层压，形成层压件；将层压件中的半成品从前板和背板之间取出，揭去薄膜，得到压有胶膜的成品芯片；其中，所述薄膜与胶膜不粘结，单侧敷设封装胶膜的芯片形成的半成品后，将半成品的封装胶膜朝向前板一侧，未敷设封装胶膜的芯片朝向后板一侧叠放并进行层压，本发明的预处理方法能够提高发电瓦的功率，使用寿命和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 预处理 方法 发电 制备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉能移动能源控股集团有限公司，未经汉能移动能源控股集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811547530.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车身后部结构及汽车
- 下一篇：一种新能源车用新型燃料
