[发明专利]一种激光沉积扫描路径规划方法在审

专利信息
申请号: 201811534597.2 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN109571945A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 王跃岭;葛青;刘斌;高佩宝 申请(专利权)人: 鑫精合激光科技发展(北京)有限公司
主分类号: B29C64/153 分类号: B29C64/153;B29C64/386;B33Y10/00;B33Y50/00
代理公司: 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 代理人: 王胜利
地址: 102206 北京市昌平区沙*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种激光沉积扫描路径规划方法,利用选区半径、温度、距离三个标准选取执行增材制造的成形区,通过控制成形区的先后顺序,避免无效行程,最大程度的降低热输入,提高成形效率。通过将激光头的扫描方向调整90度进行增材制造,增强层与层之间的结合性,提高零件的质量。
搜索关键词: 扫描路径规划 激光沉积 成形区 扫描方向调整 成形效率 无效行程 激光头 结合性 热输入 增强层 制造 选区
【主权项】:
1.一种激光沉积扫描路径规划方法,其特征在于,包括步骤:S1、建立待成形零件的三维模型,将所述三维模型划分为n个切片层,对所述n个切片层进行分类,不同类型的切片层设置不同的激光扫描方向,n为正整数,令i=1;S2、对第i层进行增材制造,根据所述第i层切片层的类型调整激光扫描方向,设定分割间距宽度,对所述第i层切片层进行分割,划分m个成形区,m为正整数;S3、从划分出的m个成形区中选取指定一个为起始成形区,对所述起始成形区进行增材制造;S4、根据预设的条件从未完成增材制造的成形区中选取下一个执行增材制造的成形区;S5、激光头移动到选定的下一个成形区进行增材制造,并对完成增材制造的成形区进行记录;S6、判断当前层是否还有未完成增材制造的成形区,如果是则执行S4,如果否则执行S7;S7、判断i是否等于n,如果是则执行S9,如果否则执行S8;S8、令i=i+1,执行S2;S9、结束。
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