[发明专利]一种激光沉积扫描路径规划方法

权利要求书

1.一种激光沉积扫描路径规划方法，其特征在于，包括步骤：

S1、建立待成形零件的三维模型，将所述三维模型划分为n个切片层，对所述n个切片层进行分类，不同类型的切片层设置不同的激光扫描方向，n为正整数，令i=1；

S2、对第i层进行增材制造，根据所述第i层切片层的类型调整激光扫描方向，设定分割间距宽度，对所述第i层切片层进行分割，划分m个成形区，m为正整数；

S3、从划分出的m个成形区中选取指定一个为起始成形区，对所述起始成形区进行增材制造；

S4、根据预设的条件从未完成增材制造的成形区中选取下一个执行增材制造的成形区；

S5、激光头移动到选定的下一个成形区进行增材制造，并对完成增材制造的成形区进行记录；

S6、判断当前层是否还有未完成增材制造的成形区，如果是则执行S4，如果否则执行S7；

S7、判断i是否等于n，如果是则执行S9，如果否则执行S8；

S8、令i=i+1，执行S2；

S9、结束。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：

S101、利用三维软件建立所述待成形零件的三维模型；

S102、对所述三维模型进行分层和切片，划分为n个切片层，对切片层进行编号，将n个切片层分为原始层和复制层两种类型，其中，奇数层为所述原始层，偶数层为所述复制层；

S103、分别对所述原始层和所述复制层设置激光扫描方向，所述原始层的扫描方向与所述复制层的扫描方向呈α度，0≤α≤90。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤S2中设定分割间距宽度具体为，根据激光光斑直径设置，使分割间距小于等于所述激光光斑直径。

4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤S4中选取下一个执行增材制造的成形区具体为：

S401、预设选区半径和温度阈值；

S402、通过热成像扫描，获取以正在执行增材制造的成形区中心为圆心，以所述选区半径为半径的区域内所有未完成增材制造的成形区的温度值；

S403、选取温度值最低的成形区为下一个执行增材制造的成形区；

S404、若区域内没有未完成增材制造的成形区，则对当前层所有未完成增材制造的成形区进行热成像扫描，获取各个成形区的温度值，选取温度值在温度阈值以下的成形区，测量所述温度值在温度阈值以下的成形区与目前正在执行增材制造的成形区之间的距离，选取距离最短的成形区为下一个执行增材制造的成形区。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述温度阈值为280摄氏度至400摄氏度中任一值。

6.如权利要求2至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述步骤S103中α度具体为90度。