[发明专利]一种含有钢片补强的柔性线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201811525718.7 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109362176A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 邹平;林建华;李锦庭;陈炳良 | 申请（专利权）人： | 厦门爱谱生电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及涉及柔性电路板制作领域，具体是涉及一种含有钢片补强的柔性线路板及其制作方法，其制作方法将柔性线路板上的防焊层分成线路防焊层和焊盘防焊层两个独立的制作步骤，在需要弯折的线路区域采用挠折性能好、对位公差较大的覆盖膜，而焊盘区域则采用挠折性能较差但对比公差小的感光油墨来制作，这既保证了柔性线路板的挠折性能，又保证了焊盘的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性线路板 制作 防焊层 钢片补强 焊盘 柔性电路板 对位公差 感光油墨 焊盘区域 线路区域 公差 覆盖膜 弯折的 保证 | ||
【主权项】：
1.一种含有钢片补强的柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、准备合适厚度的柔性线路板基材，以对柔性线路板基材形成导电线路，该导电线路包括了线路区域以及位于线路区域端部上的焊盘区域；S11、对柔性线路板基材上形成的导电线路增加防焊层，其中，线路区域上的防焊层由覆盖膜贴合而成，焊盘区域上的防焊层采用感光油墨经由LPI制程工艺所形成；S12、外形冲切；S13、在焊盘区域的背面用粘结胶贴设补强钢片，该补强钢片的边缘至少超出焊盘区域中所有焊盘的最外侧0.5mm。
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