[发明专利]电子部件模块在审
| 申请号： | 201811514125.0 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110034740A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 岩本英树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/145 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电子部件模块，能够抑制压电膜的破裂、缺损且能够抑制支承基板的裂纹的产生。压电膜(122)形成在由结晶基板构成的支承基板(11)上。绝缘层(16)形成在支承基板(11)上。布线电极(15)的至少一部分形成在绝缘层(16)上，布线电极(15)与IDT电极(13)电连接。外部连接电极(142)与布线电极(15)电连接。外部连接电极(142)与压电膜(122)在从支承基板(11)的厚度方向(D1)俯视观察的情况下未重叠。弹性波装置(1)经由外部连接电极(142)安装于安装基板(2)。安装基板(2)具有与支承基板(11)的线膨胀系数不同的线膨胀系数。支承基板(11)中的压电膜(122)侧的面(第一主面(111))为{100}面。 | ||
| 搜索关键词： | 支承基板 压电膜 外部连接电极 布线电极 绝缘层 电子部件模块 线膨胀系数 安装基板 电连接 弹性波装置 俯视观察 结晶基板 缺损 主面 破裂 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件模块，具有弹性波装置以及安装所述弹性波装置的安装基板，其特征在于，所述弹性波装置具备：支承基板，其由结晶基板构成；压电膜，其直接或间接地形成在所述支承基板上；IDT电极，其形成在所述压电膜上；绝缘层，其形成在所述支承基板上；布线电极，其至少一部分形成在所述绝缘层上，并且所述布线电极与所述IDT电极电连接；以及外部连接电极，其与所述布线电极电连接，所述外部连接电极与所述压电膜在从所述支承基板的厚度方向俯视观察的情况下未重叠，所述弹性波装置经由所述外部连接电极而安装于所述安装基板，所述安装基板具有与所述支承基板的线膨胀系数不同的线膨胀系数，所述支承基板中的所述压电膜侧的面为{100}面。
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