[发明专利]电子部件模块

权利要求书

1.一种电子部件模块，具有弹性波装置以及安装所述弹性波装置的安装基板，其特征在于，

所述弹性波装置具备：

支承基板，其由结晶基板构成；

压电膜，其直接或间接地形成在所述支承基板上；

IDT电极，其形成在所述压电膜上；

绝缘层，其形成在所述支承基板上；

布线电极，其至少一部分形成在所述绝缘层上，并且所述布线电极与所述IDT电极电连接；以及

外部连接电极，其与所述布线电极电连接，

所述外部连接电极与所述压电膜在从所述支承基板的厚度方向俯视观察的情况下未重叠，

所述弹性波装置经由所述外部连接电极而安装于所述安装基板，

所述安装基板具有与所述支承基板的线膨胀系数不同的线膨胀系数，

所述支承基板中的所述压电膜侧的面为{100}面。

2.一种电子部件模块，具有弹性波装置以及安装所述弹性波装置的由印刷布线基板或LTCC基板构成的安装基板，其特征在于，

所述弹性波装置具备：

支承基板；

压电膜，其直接或间接地形成在所述支承基板上；

IDT电极，其形成在所述压电膜上；

绝缘层，其形成在所述支承基板上；

布线电极，其至少一部分形成在所述绝缘层上，并且所述布线电极与所述IDT电极电连接；以及

外部连接电极，其与所述布线电极电连接，

所述外部连接电极与所述压电膜在从所述支承基板的厚度方向俯视观察的情况下未重叠，

所述弹性波装置经由所述外部连接电极而安装于所述安装基板，

所述支承基板为硅基板、锗基板或金刚石基板，

所述支承基板中的所述压电膜侧的面为{100}面。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，

所述绝缘层的线膨胀系数与所述支承基板的线膨胀系数之差，大于所述压电膜的线膨胀系数与所述支承基板的线膨胀系数之差。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

所述弹性波装置还具备隔离层、盖构件以及贯通电极，

所述隔离层的至少一部分形成在所述绝缘层上，所述隔离层在从所述支承基板的厚度方向俯视观察的情况下形成在所述IDT电极的外侧，

所述盖构件形成在所述隔离层上，

所述贯通电极形成在所述绝缘层及所述布线电极上，且与所述布线电极电连接，并且贯穿所述隔离层和所述盖构件，

所述外部连接电极形成在所述贯通电极及所述盖构件上，且与所述布线电极及所述贯通电极电连接。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，

所述弹性波装置还具备隔离层、盖构件以及贯通电极，

所述隔离层的至少一部分形成在所述绝缘层上，所述隔离层在从所述支承基板的厚度方向俯视观察的情况下形成在所述IDT电极的外侧，

所述盖构件形成在所述隔离层上，

所述贯通电极与所述布线电极电连接，且贯穿所述绝缘层和所述支承基板，

所述外部连接电极与所述贯通电极电连接，且在从所述支承基板的厚度方向俯视观察的情况下与所述贯通电极重叠，并且形成在所述支承基板中的与所述压电膜侧的面相反的面侧。

6.根据权利要求4或5所述的电子部件模块，其特征在于，

所述盖构件与所述支承基板的线膨胀系数差，小于所述安装基板与所述支承基板的线膨胀系数差。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

所述盖构件的材料为硅。

8.根据权利要求7所述的电子部件模块，其特征在于，

所述盖构件中的与所述支承基板侧的面相反一侧的面为{100}面。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

所述安装基板为印刷布线基板。