[发明专利]电子部件模块在审

专利信息
申请号: 201811514125.0 申请日: 2018-12-11
公开(公告)号: CN110034740A 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 岩本英树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/145
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 支承基板 压电膜 外部连接电极 布线电极 绝缘层 电子部件模块 线膨胀系数 安装基板 电连接 弹性波装置 俯视观察 结晶基板 缺损 主面 破裂
【说明书】:

提供一种电子部件模块,能够抑制压电膜的破裂、缺损且能够抑制支承基板的裂纹的产生。压电膜(122)形成在由结晶基板构成的支承基板(11)上。绝缘层(16)形成在支承基板(11)上。布线电极(15)的至少一部分形成在绝缘层(16)上,布线电极(15)与IDT电极(13)电连接。外部连接电极(142)与布线电极(15)电连接。外部连接电极(142)与压电膜(122)在从支承基板(11)的厚度方向(D1)俯视观察的情况下未重叠。弹性波装置(1)经由外部连接电极(142)安装于安装基板(2)。安装基板(2)具有与支承基板(11)的线膨胀系数不同的线膨胀系数。支承基板(11)中的压电膜(122)侧的面(第一主面(111))为{100}面。

技术领域

本发明一般涉及电子部件模块,更详细而言,涉及具有弹性波装置和安装该弹性波装置的安装基板的电子部件模块。

背景技术

以往,作为弹性波装置,已知有在支承基板上层叠有包含压电薄膜的层叠膜的弹性波装置(例如参照专利文献1)。

专利文献1所记载的弹性波装置具备支承基板、压电薄膜等压电膜、IDT电极、绝缘层、布线电极、支承层等隔离层、盖构件、凸起下金属层等贯通电极、以及金属凸起(bump)等外部连接电极。

而且,在专利文献1中记载有在形成外部连接电极的工序中难以产生压电膜的破裂、缺损这一思想。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2017-011681号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1所记载的弹性波装置中,具有在形成外部连接电极的工序中难以产生压电膜的破裂、缺损这样的优点。然而,在安装基板安装有上述弹性波装置的电子部件模块中,支承基板的线膨胀系数与安装基板的线膨胀系数大多不同,因此,存在有时在支承基板产生裂纹这样的问题。

本发明的目的在于,提供一种能够抑制压电膜的破裂、缺损且能够抑制支承基板的裂纹的产生的电子部件模块。

用于解决课题的手段

本发明的一方式的电子部件模块具有弹性波装置和安装基板。在所述安装基板安装有所述弹性波装置。所述弹性波装置具备支承基板、压电膜、IDT电极、绝缘层、布线电极、以及外部连接电极。所述支承基板由结晶基板构成。所述压电膜直接或间接地形成在所述支承基板上。所述IDT电极形成在所述压电膜上。所述绝缘层形成在所述支承基板上。所述布线电极的至少一部分形成在所述绝缘层上。所述布线电极与所述IDT电极电连接。所述外部连接电极与所述布线电极电连接。所述外部连接电极与所述压电膜在从所述支承基板的厚度方向俯视观察的情况下未重叠。所述弹性波装置经由所述外部连接电极而安装于所述安装基板。所述安装基板具有与所述支承基板的线膨胀系数不同的线膨胀系数。所述支承基板中的所述压电膜侧的面为{100}面。

本发明的一方式的电子部件模块具有弹性波装置和安装基板。在所述安装基板安装有所述弹性波装置。所述安装基板由印刷布线基板或LTCC基板构成。所述弹性波装置具备支承基板、压电膜、IDT电极、绝缘层、布线电极以及外部连接电极。所述压电膜直接或间接地形成在所述支承基板上。所述IDT电极形成在所述压电膜上。所述绝缘层形成在所述支承基板上。所述布线电极的至少一部分形成在所述绝缘层上。所述布线电极与所述IDT电极电连接。所述外部连接电极与所述布线电极电连接。所述外部连接电极与所述压电膜在从所述支承基板的厚度方向俯视观察的情况下未重叠。所述弹性波装置经由所述外部连接电极而安装于所述安装基板。所述支承基板为硅基板、锗基板或金刚石基板。所述支承基板中的所述压电膜侧的面为{100}面。

发明效果

本发明的一方式的电子部件模块能够抑制压电膜的破裂、缺损,并且能够抑制支承基板的裂纹的产生。

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