[发明专利]一种纸基电容型柔性传感器的制备方法有效

专利信息
申请号: 201811511149.0 申请日: 2018-12-11
公开(公告)号: CN109752029B 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 谢丽萍;曾何德乐 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: G01D5/24 分类号: G01D5/24
代理公司: 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 代理人: 黄耀威
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种纸基电容型柔性传感器的制备方法,包括:通过对纸基进行处理,使所述纸基表面形成亲疏水图案;将导电材料填充到所述亲疏水图案上的亲水区域内,使所述导电材料在所述纸基表面形成导电层,并在所述导电层边缘连接外部引线形成外部接口;用第一封装层将所述纸基、导电层及部分外部引线进行封装,形成单片电极板;将两个所述单片电极板的靠近导电层的一面进行相向贴合,形成双片电极板,再通过第二封装层将所述双片电极板的表面进行封装,得到电容型柔性传感器。本发明提供的制备方法不但制作工艺简单,成品杨氏模量低,重量轻,并且具有低成本,高柔韧性,高灵敏度,生物相容性好和可穿戴等优点。
搜索关键词: 一种 电容 柔性 传感器 制备 方法
【主权项】:
1.一种纸基电容型柔性传感器的制备方法,其特征在于,包括:通过对纸基进行处理,使所述纸基表面形成亲疏水图案;将导电材料填充到所述亲疏水图案上的亲水区域内,使所述导电材料在所述纸基表面形成导电层,并在所述导电层边缘连接外部引线形成外部接口;用第一封装层将所述纸基、导电层及部分外部引线进行封装,形成单片电极板;将两个所述单片电极板的靠近导电层的一面进行相向贴合,形成双片电极板,再通过第二封装层将所述双片电极板的表面进行封装,得到电容型柔性传感器。
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