[发明专利]陶瓷电子器件及陶瓷电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201811493730.4 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109920644B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 田原干夫;中村智彰 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/224;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;周琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供一种陶瓷电子器件，其包括：层叠芯片，包括层叠结构和覆盖层，该层叠结构具有多个电介质层中的每一个和多个内部电极层中的每一个交替地层叠并交替地露出至层叠芯片的两个端面的结构，该多个电介质层的主要成分为陶瓷，覆盖层设置在层叠结构的层叠方向上的上下两面；以及在两个端面上形成的一对外部电极，其中每个外部电极在覆盖层的角部具有较小的厚度，具有朝向内部电极层的弯曲部，并且在两个端面的引出内部电极层的区域处具有较大的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电子器件，其包括：层叠芯片，包括层叠结构和覆盖层并具有平行六面体形状，所述层叠结构具有多个电介质层中的每一个和多个内部电极层中的每一个交替地层叠并且交替地露出至所述层叠芯片的两个端面的结构，所述多个电介质层的主要成分为陶瓷，所述覆盖层设置在所述层叠结构的层叠方向的上下两面；以及在所述两个端面上形成的一对外部电极，其中每个所述外部电极在所述覆盖层的角部具有较小的厚度，具有朝向所述内部电极层的弯曲部，并且在所述两个端面的引出所述内部电极层的区域处具有较大的厚度。
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