[发明专利]陶瓷电子器件及陶瓷电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷电子器件，其包括：

层叠芯片，包括层叠结构和覆盖层并具有平行六面体形状，所述层叠结构具有多个电介质层中的每一个和多个内部电极层中的每一个交替地层叠的结构，所述多个内部电极层交替地露出至所述层叠芯片的两个端面，所述多个电介质层的主要成分为陶瓷，所述覆盖层设置在所述层叠结构的层叠方向的上下两面；以及

在所述两个端面上形成的一对外部电极，

其中每个所述外部电极在所述覆盖层的角部具有较小的厚度，具有朝向所述内部电极层的弯曲部，并且在所述两个端面的引出所述内部电极层的区域处具有较大的厚度，且

其中当与紧邻所述覆盖层的所述内部电极层平行的直线是第一直线，与紧邻所述覆盖层的所述内部电极层平行且穿过所述覆盖层的一半厚度的直线是第二直线，所述第二直线与所述外部电极的表面交叉的点是第一点，穿过所述第一点并与所述端面的引出所述内部电极层的区域和所述外部电极之间的界面平行的直线是第三直线，所述第一直线与所述外部电极的表面交叉的点是第二点，并且在与穿过所述内部电极层一半宽度的方向平行并且与所述两个端面的面对方向平行的截面中，穿过所述第一点和所述第二点的直线与所述第三直线之间的角度为角度θa时，角度θa为5°以上且15°以下。

2.如权利要求1所述的陶瓷电子器件，其中所述弯曲部位于最外的内部电极层与紧邻所述最外的内部电极层的覆盖层的一半厚度之间。

3.如权利要求1所述的陶瓷电子器件，其中所述覆盖层的厚度是所述层叠结构的厚度的一半以上。

4.如权利要求1至3中任一项所述的陶瓷电子器件，其中所述内部电极层的主要成分和所述外部电极的主要成分是彼此相同的金属。

5.一种陶瓷电子器件的制造方法，其包括：

通过层叠多个图案成形片，并且在陶瓷层叠结构的层叠方向上在所述陶瓷层叠结构的上下两面设置覆盖片，形成具有平行六面体形状的陶瓷层叠结构，在每个所述图案成形片中，用于形成内部电极层的导电浆料印刷在包含陶瓷的电介质生片的一部分上，包含陶瓷的边缘浆料印刷在所述电介质生片的不印刷所述用于形成内部电极层的导电浆料的另一部分上，多个用于形成内部电极层的导电浆料中的每一个交替地露出至所述陶瓷层叠结构的两个端面；

从所述两个端面到所述覆盖片涂覆用于形成外部电极的导电浆料；

通过烧制所述陶瓷层叠结构和所述用于形成外部电极的导电浆料，从所述电介质生片、所述用于形成内部电极层的导电浆料、所述覆盖片和所述用于形成外部电极的导电浆料，形成电介质层、内部电极层、覆盖层和外部电极；

通过对所述两个端面的设置有所述用于形成内部电极层的导电浆料的区域的润湿性与所述覆盖片的角部的润湿性之间的差异进行调整，减小所述外部电极在所述覆盖层的角部的部分的厚度，制造朝向所述内部电极层的所述外部电极的弯曲部，并且增加所述外部电极在所述两个端面的引出所述内部电极层的区域处的另一部分的厚度，

其中当与紧邻所述覆盖层的所述内部电极层平行的直线是第一直线，与紧邻所述覆盖层的所述内部电极层平行且穿过所述覆盖层的一半厚度的直线是第二直线，所述第二直线与所述外部电极的表面交叉的点是第一点，穿过所述第一点并与所述端面的引出所述内部电极层的区域和所述外部电极之间的界面平行的直线是第三直线，所述第一直线与所述外部电极的表面交叉的点是第二点，并且在与穿过所述内部电极层一半宽度的方向平行并且与所述两个端面的面对方向平行的截面中，穿过所述第一点和所述第二点的直线与所述第三直线之间的角度为角度θa时，角度θa为5°以上且15°以下。

6.如权利要求5所述的方法，其中通过增大所述覆盖片和所述边缘浆料中粘合剂的量使其大于所述电介质生片中粘合剂的量，对所述两个端面的设置有所述用于形成内部电极层的导电浆料的区域的润湿性与所述覆盖片的角部的润湿性之间的差异进行调整。