[发明专利]陶瓷电子器件及陶瓷电子器件的制造方法

说明书

本申请提供一种陶瓷电子器件，其包括：层叠芯片，包括层叠结构和覆盖层，该层叠结构具有多个电介质层中的每一个和多个内部电极层中的每一个交替地层叠并交替地露出至层叠芯片的两个端面的结构，该多个电介质层的主要成分为陶瓷，覆盖层设置在层叠结构的层叠方向上的上下两面；以及在两个端面上形成的一对外部电极，其中每个外部电极在覆盖层的角部具有较小的厚度，具有朝向内部电极层的弯曲部，并且在两个端面的引出内部电极层的区域处具有较大的厚度。

技术领域

本发明的某方面涉及陶瓷电子器件及陶瓷电子器件的制造方法。

背景技术

诸如层叠陶瓷电容器的陶瓷电子器件具有层叠芯片，其中多个主要成分为陶瓷的电介质层与多个内部电极层交替地层叠。内部电极层引出至层叠芯片的端面。外部电极覆盖端面表面。例如，层叠芯片用片材和外部电极用浆料彼此一起烧制(例如，参见日本专利申请公开第2005-44903号)。

发明内容

在这种情况下，在烧制之后，在角部(端角部)的外部电极下的电介质体的一部分中可能出现裂缝。外部电极用浆料包括陶瓷粉末作为共材，以改善外部电极和电介质体之间的粘合性，并减小外部电极收缩与电介质体收缩之间的差异。例如，能够通过改变共材的量或共材的类型来抑制裂缝。然而，当共材的量大时，难以进行镀覆工序。并且还可能出现其它问题。

因此，考虑使外部电极用浆料的厚度在端角部减小并且使烧制期间的应力减小。然而，在这种情况下，外部电极的厚度在层叠芯片的端面处也变小。并且可靠性可能降低。

本发明的目的是提供一种能够确保可靠性并抑制裂缝的陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法。

根据本发明的一方面，提供一种陶瓷电子器件，其包括：层叠芯片，包括层叠结构和覆盖层并具有平行六面体形状，该层叠结构具有多个电介质层中的每一个和多个内部电极层中的每一个交替地层叠并交替地露出至层叠芯片的两个端面的结构，该多个电介质层的主要成分为陶瓷，覆盖层设置在层叠结构在层叠方向上的上下两面；该层叠芯片还具有在两个端面上形成的一对外部电极，其中每个外部电极在覆盖层的角部具有较小的厚度，具有朝向内部电极层的弯曲部，并且在两个端面的引出内部电极层的区域处具有较大的厚度。

根据本发明的另一方面，提供一种陶瓷电子器件的制造方法，其包括：通过层叠多个图案成形片，并在陶瓷层叠结构的层叠方向上在陶瓷层叠结构的上下两面设置覆盖片，形成具有平行六面体形状的陶瓷层叠结构，在每个图案成形片中，用于形成内部电极层的导电浆料印刷在包含陶瓷的电介质生片的一部分上，包含陶瓷的边缘(margin)浆料印刷在电介质生片的不印刷用于形成内部电极层的导电浆料的另一部分上，该多个用于形成内部电极层的导电浆料中的每一个交替地露出至陶瓷层叠结构的两个端面；从两个端面到覆盖片涂覆用于形成外部电极的导电浆料；通过烧制陶瓷层叠结构和用于形成外部电极的导电浆料，从电介质生片、用于形成内部电极层的导电浆料、覆盖片和用于形成外部电极的导电浆料形成电介质层、内部电极层、覆盖层和外部电极；通过对两个端面的设置有用于形成内部电极层的导电浆料的区域的润湿性与覆盖片的角部的润湿性之间的差异进行调整，减小外部电极在覆盖层的角部的部分的厚度，制造外部电极的朝向内部电极层的弯曲部，并且增加外部电极在另一部分的厚度，该另一部分为两个端面的引出内部电极层的区域。

附图说明

图1示出层叠陶瓷电容器的局部透视图；

图2示出裂缝；

图3A示出沿图1的线A-A截取的截面；

图3B示出图3A的虚线的放大图；

图4示出镀层；

图5示出层叠陶瓷电容器的制造方法；和

图6A和图6B示出覆盖层的厚度。

具体实施方式

将参照附图给出对实施方式的描述。