[发明专利]MEMS封装结构、晶圆级MEMS封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201811484549.7 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109485010A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种MEMS封装结构、晶圆级MEMS封装结构及其制备方法，晶圆级MEMS封装结构包括：MEMS晶圆，MEMS晶圆包括若干个MEMS芯片，MEMS芯片的正面形成有连接焊垫及机械微结构；若干个密封腔结构，位于MEMS芯片的正面以将各机械微结构分别密封；塑封材料层，位于MEMS晶圆的表面；重新布线层，位于塑封材料层的上表面；若干个电连接结构，位于塑封材料层内，电连接结构的底部与连接焊垫电连接，顶部与重新布线层电连接；焊料凸块，位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接。本发明的晶圆级MEMS封装结构通过使用密封腔结构将机械微结构密封，可以将机械微结构保护起来，以避免机械微结构在封装及使用过程中造成损伤，从而确保MEMS封装结构的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 微结构 重新布线层 晶圆级 塑封材料 电连接 晶圆 电连接结构 密封腔结构 上表面 焊垫 制备 密封 焊料凸块 封装 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级MEMS封装结构，其特征在于，所述晶圆级MEMS封装结构包括：MEMS晶圆，所述MEMS晶圆包括若干个MEMS芯片，所述MEMS芯片的正面形成有连接焊垫及机械微结构；若干个密封腔结构，位于所述MEMS芯片的正面，且设置于所述机械微结构的外围，以将各所述机械微结构分别密封，所述机械微结构与所述密封腔室之间具有间隙；塑封材料层，位于所述MEMS晶圆的表面，且将所述连接焊垫及所述密封腔结构全部塑封；重新布线层，位于所述塑封材料层的上表面；若干个电连接结构，位于所述塑封材料层内，且分别位于各所述MEMS芯片的两侧，所述电连接结构的底部与所述连接焊垫电连接，所述电连接结构的顶部与所述重新布线层电连接；焊料凸块，位于所述重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接。
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