[发明专利]PCB的散热与防焊接偏移的封装结构及其设计方法有效
| 申请号： | 201811476031.9 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111278216B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 肖洁;谢佳;申冬海 | 申请（专利权）人： | 湖南中车时代电动汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 何湘玲 |
| 地址： | 412007 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的散热与防焊接偏移的封装结构及其设计方法，该方法包括：设计时，在PCB板上放置元件封装后；选择顶层布线层，在元件封装的焊盘上，放置多个间隔排布的圆形焊盘，并标记为塞孔加工；选择顶层阻焊层，在多个间隔排布的圆形焊盘上放置多个间隔排布的隔离阻焊区，每个隔离阻焊区与圆形焊盘的中心重合并大于圆形焊盘。本发明基于提升SMD散热能力和杜绝焊接偏移两大问题，从设计源头出发，将此类SMD焊盘制作成元器件封装，同时进行散热开孔+阻焊隔离的方式，有效地实现了散热和防焊接偏移作用。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 散热 焊接 偏移 封装 结构 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
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