[发明专利]PCB的散热与防焊接偏移的封装结构及其设计方法

说明书

本发明公开了一种PCB的散热与防焊接偏移的封装结构及其设计方法，该方法包括：设计时，在PCB板上放置元件封装后；选择顶层布线层，在元件封装的焊盘上，放置多个间隔排布的圆形焊盘，并标记为塞孔加工；选择顶层阻焊层，在多个间隔排布的圆形焊盘上放置多个间隔排布的隔离阻焊区，每个隔离阻焊区与圆形焊盘的中心重合并大于圆形焊盘。本发明基于提升SMD散热能力和杜绝焊接偏移两大问题，从设计源头出发，将此类SMD焊盘制作成元器件封装，同时进行散热开孔+阻焊隔离的方式，有效地实现了散热和防焊接偏移作用。

技术领域

本发明涉及PCB领域，尤其涉及PCB的散热与防焊接偏移的封装结构及其设计方法。

背景技术

随着电子产品在各行各业日益广泛的应用，高集成度、高可靠性的要求已越来越凸显，由此对元器件、PCB设计和PCBA的制作工艺的要求也越来越高，尤其是PCB的设计。以SOT-404封装的MOS管为例，除了要保证器件本身所具有的基本电气性能，散热也是不可忽视的一个重要设计点。另外由于此类器件对散热要求高，因此焊盘面积大，回流焊时大面积锡膏的流动容易导致器件出现偏移，从而影响器件的焊接可靠性和散热性能，进一步影响MOS的开关特性及使用寿命，所以同时还需考虑器件在PCBA装配过程中的焊接偏移问题。

发明内容

本发明提供了一种PCB的散热与防焊接偏移的封装结构及其设计方法，用以解决器件散热以及在PCBA装配过程中的焊接偏移问题的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种PCB的散热与防焊接偏移的封装结构的设计方法，包括以下步骤：

设计时，在PCB板上放置元件封装后；

选择顶层布线层，在元件封装的焊盘上，放置多个间隔排布的圆形焊盘，并标记为塞孔加工；

选择顶层阻焊层，在多个间隔排布的圆形焊盘上放置多个间隔排布的隔离阻焊区，每个隔离阻焊区与圆形焊盘的中心重合并大于圆形焊盘。

作为本发明的方法的进一步改进：

优选地，多个间隔排布的圆形焊盘呈阵列分布。

优选地，每个圆形焊盘的孔径为0.25～0.35mm；多个圆形焊盘的孔间距为1.5～2.0mm；每个圆形焊盘的孔与焊盘边缘间距为1.5～2.0mm。

优选地，多个隔离阻焊区为八边形、正方形或圆形中的一种或者任意几种的组合。

优选地，八边形边长为0.4～0.6mm；正方形边长为0.9～1.1mm，；圆形的直径为0.9～1.1mm。

本发明还提供一种PCB的散热与防焊接偏移的封装结构，包括元件封装，元件封装中，焊盘的顶层布线层设置了多个间隔排布的圆形焊盘，焊盘的顶层阻焊层设置有多个间隔排布的隔离阻焊区，每个隔离阻焊区与圆形焊盘的中心重合并大于圆形焊盘。

作为本发明的方法的封装结构的进一步改进：

优选地，多个间隔排布的圆形焊盘呈阵列分布。

优选地，每个圆形焊盘的孔径为0.25～0.35mm；多个圆形焊盘的孔间距为1.5～2.0mm；每个圆形焊盘的孔与焊盘边缘间距为1.5～2.0mm。

优选地，多个隔离阻焊区为八边形、正方形或圆形中的一种或者任意几种的组合。

优选地，八边形边长为0.4～0.6mm；正方形边长为0.9～1.1mm，；圆形的直径为0.9～1.1mm。

本发明具有以下有益效果：