[发明专利]PCB的散热与防焊接偏移的封装结构及其设计方法有效
| 申请号： | 201811476031.9 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111278216B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 肖洁;谢佳;申冬海 | 申请（专利权）人： | 湖南中车时代电动汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 何湘玲 |
| 地址： | 412007 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 散热 焊接 偏移 封装 结构 及其 设计 方法 | ||
1.一种PCB的散热与防焊接偏移的封装结构的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
设计时，在PCB板上放置元件封装后；
选择顶层布线层，在所述元件封装的焊盘上，放置多个间隔排布的圆形焊盘，并标记为塞孔加工；
选择顶层阻焊层，在所述多个间隔排布的圆形焊盘上放置多个间隔排布的隔离阻焊区，每个隔离阻焊区与所述圆形焊盘的中心重合并大于所述圆形焊盘。
2.根据权利要求1所述的PCB的散热与防焊接偏移的封装结构的设计方法，其特征在于，所述多个间隔排布的圆形焊盘呈阵列分布。
3.根据权利要求1所述的PCB的散热与防焊接偏移的封装结构的设计方法，其特征在于，所述每个圆形焊盘的孔径为0.25～0.35mm；所述多个圆形焊盘的孔间距为1.5～2.0mm；所述每个圆形焊盘的孔心与焊盘边缘间距为1.5～2.0mm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的PCB的散热与防焊接偏移的封装结构的设计方法，其特征在于，所述多个隔离阻焊区为八边形、正方形或圆形中的一种或者任意几种的组合。
5.根据权利要求4所述的PCB的散热与防焊接偏移的封装结构的设计方法，其特征在于，所述八边形边长为0.4～0.6mm；所述正方形边长为0.9～1.1mm；所述圆形的直径为0.9～1.1mm。
6.一种PCB的散热与防焊接偏移的封装结构，包括元件封装，其特征在于，所述元件封装中，在顶层布线层中元件封装的焊盘上设置有多个间隔排布的圆形焊盘，并标记为塞孔加工；在顶层阻焊层中所述圆形焊盘上设置有多个间隔排布的隔离阻焊区，每个隔离阻焊区与所述圆形焊盘的中心重合并大于所述圆形焊盘。
7.根据权利要求6所述的PCB的散热与防焊接偏移的封装结构，其特征在于，所述多个间隔排布的圆形焊盘呈阵列分布。
8.根据权利要求6所述的PCB的散热与防焊接偏移的封装结构，其特征在于，所述每个圆形焊盘的孔径为0.25～0.35mm；所述多个圆形焊盘的孔间距为1.5～2.0mm；所述每个圆形焊盘的孔心与焊盘边缘间距为1.5～2.0mm。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的PCB的散热与防焊接偏移的封装结构，其特征在于，所述多个隔离阻焊区为八边形、正方形或圆形中的一种或者任意几种的组合。
10.根据权利要求9所述的PCB的散热与防焊接偏移的封装结构，其特征在于，所述八边形边长为0.4～0.6mm；所述正方形边长为0.9～1.1mm；所述圆形的直径为0.9～1.1mm。
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