[发明专利]一种半导体引线框架侧弯自动化检测方法及检测系统有效
| 申请号： | 201811473245.0 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109506597B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王锋涛;黄斌;谢锐;宋佳骏;雷洋 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | G01B11/27 | 分类号： | G01B11/27 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰;张巨箭 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体引线框架侧弯自动化检测方法及检测系统，所述的检测方法包括以下步骤；侧弯检测步骤：将加工好的半导体引线框架引入滑轨，在滑轨上完成半导体引线框架侧面弯度的检测；剔除步骤：将检测合格和检测不合格的半导体引线框架通过不同的滑轨传送出去。通过自动化检测系统能够实现对半导体引线框架成品的实时检测以及对不合格的半导体引线框架自动进行剔除；实现了半导体引线框架侧弯检测的自动化和智能化，提高了检测效率保证了产品的合格率，同时节约了人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 自动化 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体引线框架侧弯自动化检测方法，其特征在于：所述的检测方法包括以下步骤；侧弯检测步骤：将加工好的半导体引线框架引入滑轨，在滑轨上完成半导体引线框架侧弯的检测；剔除步骤：将检测合格和检测不合格的半导体引线框架通过不同的滑轨传送出去。
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