[发明专利]掩膜版组件及掩膜版保护组件去除方法在审

专利信息
申请号: 201811454862.6 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN111258170A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 高丁山;唐光亚 申请(专利权)人: 芯恩(青岛)集成电路有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 佟婷婷
地址: 266000 山东省青岛市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种掩膜版组件及掩膜版保护组件的去除方法,掩膜版组件包括,光掩模版;掩膜版保护组件,掩膜版保护组件通过粘结物粘接在光掩模版上;以及冷却装置,冷却装置至少将粘结物冷却,从而使得粘结物脱离所述光掩模版。通过上述技术方案,本发明的掩膜版组件及掩膜版保护组件去除方法,通过冷却的方式使得光掩模版和保护框之间的粘结物脱离光掩模版,可以是使二者之间的粘结物硬化,从而使得粘结物脱离光掩模版,可以使得粘结物与保护框一同被移除,上述方式使得粘结物不会残留在光掩模版上,从而可以有效防止光掩模版的污染,防止光掩模版报废,提升光掩模版的清洗良率。
搜索关键词: 掩膜版 组件 保护 去除 方法
【主权项】:
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