[发明专利]LED芯片分拣装置及方法在审
| 申请号： | 201811451471.9 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN111261539A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 康建;姚禹;郑远志;梁旭东;陈向东 | 申请（专利权）人： | 马鞍山杰生半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片分拣装置及方法。该装置包括：第一载台、第二载台、芯片吸除装置以及控制装置，芯片分拣时，待分拣的芯片置于所述第一载台上；所述控制装置控制所述第二载台根据异常芯片信息将异常芯片从所述第一载台上顶起，并控制所述芯片吸除装置将所述异常芯片吸入所述芯片吸除装置的芯片回收瓶。采用真空直接吸除异常芯片的方式，替代现有技术中对正常芯片的测试分选工作，极大的提高了工作效率。且该装置具有结构简单可靠，兼容性好，不易出错的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 分拣 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
