[发明专利]内埋电阻结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201811436350.7 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111246663A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;沈芾云;何明展;徐筱婷 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅;薛晓伟 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种内埋电阻结构的制作方法，包括步骤：提供一基材层；通过化学镀方式在所述基材层的上形成一电阻材料层；在所述电阻材料层的远离所述基材层的表面上形成一镀铜层，得到一内埋电阻结构中间体；所述镀铜层包括一第一导电线路及一第二导电线路，所述电阻材料层从所述第一导电线路及第二导电线路之间裸露出来；在所述镀铜层上形成一防镀膜层，所述防镀膜层覆盖所述第一导电线路与第二导电线路之间的电阻材料层；及通过化学试剂蚀刻掉未被覆盖的所述电阻材料层，并移除所述防镀膜层。本发明还涉及一种内埋电阻结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，未经庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811436350.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
