[发明专利]检测系统及检测方法有效
| 申请号： | 201811426857.4 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109559999B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 刘博佳;王海宽;吴龙江;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 薛异荣;吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种检测系统及检测方法，检测系统包括：吸盘，所述吸盘适于吸附晶圆，所述晶圆的边缘具有定位缺口，所述吸盘包括预设区，所述预设区包括预设晶圆放置区和与预设晶圆放置区邻接的预设定位缺口区，所述预设晶圆放置区的径向尺寸与所述晶圆的径向尺寸一致，所述预设定位缺口区沿吸盘表面的尺寸与所述定位缺口沿晶圆表面的尺寸一致；所述吸盘中具有若干贯穿吸盘的盘孔，所述盘孔沿预设区的外边缘排布且与预设区的外边缘相内切，部分数量的盘孔贯穿预设晶圆放置区，部分数量的盘孔贯穿预设定位缺口区；若干传感器，所述传感器适于在晶圆放置于吸盘表面的情况下检测盘孔是否被所述晶圆覆盖。所述检测系统检测精度得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种检测系统，其特征在于，包括：吸盘，所述吸盘适于吸附晶圆，所述晶圆的边缘具有定位缺口，所述吸盘包括预设区，所述预设区包括预设晶圆放置区和与预设晶圆放置区邻接的预设定位缺口区，所述预设晶圆放置区的径向尺寸与所述晶圆的径向尺寸一致，所述预设定位缺口区沿吸盘表面的尺寸与所述定位缺口沿晶圆表面的尺寸一致；所述吸盘中具有若干贯穿吸盘的盘孔，所述盘孔沿预设区的外边缘排布且与预设区的外边缘相内切，部分数量的盘孔贯穿预设晶圆放置区，部分数量的盘孔贯穿预设定位缺口区；若干传感器，所述传感器适于在晶圆放置于吸盘表面的情况下检测盘孔是否被所述晶圆覆盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
