[发明专利]聚酰亚胺薄化软性基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201811416311.0 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110003650B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 黄堂杰 | 申请（专利权）人： | 律胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K3/08;H05K1/09;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 孟凡宏;袁森 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种聚酰亚胺薄化软性基板及其制造方法。聚酰亚胺薄化软性基板，包含聚酰亚胺树脂、导体层与聚酰亚胺绝缘层。聚酰亚胺树脂的线热膨胀系数小于40ppm/K。导体层由多个金属纳米粒子堆叠而成，堆叠的金属纳米粒子之间具有多个孔隙，孔隙的尺寸介于0.1μm至1μm。聚酰亚胺树脂的一部分填入此孔隙中。聚酰亚胺绝缘层由覆盖于导体层上的聚酰亚胺树脂所形成。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 软性 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种聚酰亚胺薄化软性基板，包含：聚酰亚胺树脂，其线热膨胀系数小于40ppm/K；导体层，由多个金属纳米粒子堆叠而成，所述堆叠的多个金属纳米粒子间具有孔隙，各所述孔隙的尺寸介于0.1μm至1μm之间，其中，该聚酰亚胺树脂中的一部分填入所述孔隙中；聚酰亚胺绝缘层，由覆盖于该导体层上的该聚酰亚胺树脂所形成。
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