[发明专利]聚酰亚胺薄化软性基板及其制造方法

权利要求书

1.一种聚酰亚胺薄化软性基板，包含：

聚酰亚胺树脂，其线热膨胀系数小于40ppm/K；

导体层，由多个金属纳米粒子堆叠而成，所述堆叠的多个金属纳米粒子间具有孔隙，各所述孔隙的尺寸介于0.1μm至1μm之间，其中，该聚酰亚胺树脂中的一部分填入所述孔隙中；

聚酰亚胺绝缘层，由覆盖于该导体层上的该聚酰亚胺树脂所形成。

2.如权利要求1所述的聚酰亚胺薄化软性基板，其中该聚酰亚胺树脂为热固型聚酰亚胺树脂、热塑型聚酰亚胺树脂或可溶性聚酰亚胺树脂中的一种。

3.如权利要求1所述的聚酰亚胺薄化软性基板，其中该聚酰亚胺树脂由下述至少一种二酐单体及至少一种二胺单体聚合而成：

所述二酐单体选自由对-亚苯基双(苯偏三酸酯二酐)、2,2'-双-(3,4-二羧苯基)六氟丙烷二酐、4,4'-二苯醚四酸酐、苯四甲酸二酐、联苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基砜四酸酐、4,4'-(六氟亚丙基)双-邻苯二甲酸酐及4,4'-(4,4'-异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)所组成的组；

所述二胺单体选自由4,4'-二胺基二苯基醚、4,4'-二胺基二苯甲烷、2,2’-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2'-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、4,4'-二胺基二苯砜、3,3’-二胺基二苯砜、1,3-双(4-胺基苯氧基)苯、4,4'-二胺基苯甲酰胺苯、4-氨基苯甲酸(4-氨基苯基)酯、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并恶唑、对苯二甲酸二对氨基苯酯、对-苯二胺、2,2'-双(三氟甲基)联苯胺、4,4'-二氨基-2,2'-二甲基-1,1'-联苯及2,2-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷所组成的组。

4.如权利要求1所述的聚酰亚胺薄化软性基板，其中该聚酰亚胺树脂的粘度值介于0.4dL/g至1.0dL/g之间。

5.如权利要求1所述的聚酰亚胺薄化软性基板，其中所述金属纳米粒子为银、铜、镍、金或钛中的一种或其组合。

6.如权利要求1所述的聚酰亚胺薄化软性基板，其中所述金属纳米粒子的粒径介于100nm至1000nm之间。

7.如权利要求1所述的聚酰亚胺薄化软性基板，其中该导体层的厚度介于500nm至3μm之间。

8.一种聚酰亚胺薄化软性基板的制造方法，包含下列步骤：

(a)提供载板；

(b)将多个金属纳米粒子涂布在该载板上而形成导体层，所述金属纳米粒子间因堆叠形成多个孔隙，且各所述孔隙的尺寸介于0.1μm至1μm之间；

(c)将聚酰亚胺树脂覆盖于步骤(b)的该导体层上，使该聚酰亚胺树脂中的一部分渗透并填入所述孔隙中，且该聚酰亚胺树脂的另一部分在该导体层上形成聚酰亚胺绝缘层；以及

(d)使该载板与步骤(c)的该导体层分离，从而形成该聚酰亚胺薄化软性基板。

9.如权利要求8所述的制造方法，还包括下列步骤：

(e)图案化该导体层；以及

(f)在步骤(e)的图案化的该导体层上形成导电金属层。

10.如权利要求8所述的制造方法，还包括下列步骤：

(g)在该导体层上形成导电金属层。

11.如权利要求9或10所述的制造方法，其中该导电金属层通过电镀方式而形成。

12.如权利要求8所述的制造方法，其中该聚酰亚胺树脂的粘度值介于0.4-1.0dL/g之间。

13.如权利要求8所述的制造方法，其中该载板的材质为玻璃、PET、聚酰亚胺、铜、铝或不锈钢。