[发明专利]一种便于安装的LED芯片在审
申请号: | 201811410564.7 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN109524532A | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 邵惟松;王芳;李亚东 | 申请(专利权)人: | 安达斯科技(大连)有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60;H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
地址: | 116000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种便于安装的LED芯片,包括箱体、芯片底座、芯片本体、P极、透镜、硅胶垫、N极、引线框架、散热网、连接头、连接线、金属座、散热风扇、传动轴、电动机、散热槽、螺栓、导热硅胶片、分线槽、引脚和卡扣,所述箱体的顶部与透镜连接,所述透镜的底部安装有硅胶垫,所述箱体的底部内侧安装有金属座,所述金属座的顶部通过螺栓与引线框架连接,所述引线框架的一侧与芯片底座连接,所述散热槽的顶部安装有电动机,所述电动机通过传动轴与散热风扇连接,所述箱体的底部通过连接线与连接头连接,所述连接头的一侧与卡扣连接,所述箱体的底部安装有导热硅胶片,该芯片本体,具有便于安装、散热和增加使用寿命的特点。 | ||
搜索关键词: | 便于安装 引线框架 电动机 金属座 连接头 透镜 连接线 导热硅胶片 螺栓 散热风扇 芯片本体 芯片底座 传动轴 硅胶垫 散热槽 顶部安装 卡扣连接 使用寿命 透镜连接 分线槽 散热网 散热 卡扣 引脚 | ||
【主权项】:
1.一种便于安装的LED芯片,包括箱体(1)、芯片底座(2)、芯片本体(3)、P极(4)、透镜(5)、硅胶垫(6)、N极(7)、引线框架(8)、散热网(9)、连接头(10)、引线(11)、金属座(12)、散热风扇(13)、传动轴(14)、电动机(15)、散热槽(16)、螺栓(17)、导热硅胶片(18)、分线槽(19)、引脚(20)和卡扣(21),其特征在于:所述箱体(1)的顶部与透镜(5)连接,所述透镜(5)的底部安装有硅胶垫(6),所述箱体(1)的底部内侧安装有金属座(12),所述金属座(12)的顶部通过螺栓(17)与引线框架(8)连接,所述引线框架(8)的一侧与芯片底座(2)连接,所述芯片底座(2)的顶部安装有芯片本体(3),所述芯片本体(3)的顶部安装有P极(4)和N极(7),所述箱体(1)的对应两侧开设有散热槽(16),所述散热槽(16)的一侧安装有散热网(9),所述散热槽(16)的顶部安装有电动机(15),所述电动机(15)通过传动轴(14)与散热风扇(13)连接,所述箱体(1)的底部通过引线(11)与连接头(10)连接,所述连接头(10)的一侧与卡扣(21)连接,所述连接头(10)内部开设有分线槽(19),所述分线槽(19)的一侧与引脚(20)连接,所述箱体(1)的底部安装有导热硅胶片(18)。
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