[发明专利]一种芯片移载上料机构

摘要

本发明公开了一种芯片移载上料机构，涉及芯片加工测试技术领域，可解决现有技术中因芯片分选上料为手动上料而导致的浪费人力、效率低、且对芯片报废多的问题。该芯片移载上料机构中的承托单元用于承托芯片，并使芯片在其上的位置固定；驱动单元与承托单元连接，驱动单元用于驱动承托单元在水平面内互相垂直的第一方向和第二方向上移动、在水平面内转动；捕捉控制单元用于捕捉芯片的当前位置，并计算芯片从当前位置到达目标位置需要沿第一方向、第二方向移动的距离以及需要在水平面内转动的角度，而后控制驱动单元驱动承托单元按照距离移动、按照角度转动；拾取单元用于拾取目标位置的芯片，并放置于芯片测试分选机上。本发明用于芯片分选上料。

主权项

1.一种芯片移载上料机构，其特征在于，包括：承托单元，所述承托单元用于承托芯片，并使芯片在其上的位置固定；驱动单元，所述驱动单元与所述承托单元连接，所述驱动单元用于驱动所述承托单元在水平面内互相垂直的第一方向和第二方向上移动、在水平面内转动；捕捉控制单元，所述捕捉控制单元用于捕捉所述芯片的当前位置，并计算所述芯片从当前位置到达目标位置需要沿所述第一方向、所述第二方向移动的距离以及需要在水平面内转动的角度，而后控制所述驱动单元驱动所述承托单元按照所述距离移动、按照所述角度转动；拾取单元，所述拾取单元用于拾取所述目标位置的芯片，并放置于芯片测试分选机上。