[发明专利]一种芯片移载上料机构

说明书

本发明公开了一种芯片移载上料机构，涉及芯片加工测试技术领域，可解决现有技术中因芯片分选上料为手动上料而导致的浪费人力、效率低、且对芯片报废多的问题。该芯片移载上料机构中的承托单元用于承托芯片，并使芯片在其上的位置固定；驱动单元与承托单元连接，驱动单元用于驱动承托单元在水平面内互相垂直的第一方向和第二方向上移动、在水平面内转动；捕捉控制单元用于捕捉芯片的当前位置，并计算芯片从当前位置到达目标位置需要沿第一方向、第二方向移动的距离以及需要在水平面内转动的角度，而后控制驱动单元驱动承托单元按照距离移动、按照角度转动；拾取单元用于拾取目标位置的芯片，并放置于芯片测试分选机上。本发明用于芯片分选上料。

技术领域

本发明涉及芯片加工测试技术领域，尤其涉及一种芯片移载上料机构。

背景技术

半导体激光器具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、质量轻、可全固化等优点，近年来得到快速发展，并成为各国的研究热点。LD(Laser Diode，激光二极管)作为半导体激光器的核心部件，其研制能力直接制约着固体激光器的技术发展。近年来固体激光器得益于芯片制造技术及封装技术的快速发展，而制造出来的LD芯片需要经过层层测试筛选分类才能进行应用或出售于市场，因此芯片测试分选成为芯片制造最后出货前的关键技术。芯片分选的好坏直接关系到芯片流入市场的品质，因此在芯片分选上料时一定要快速精确定位芯片。

现有技术中，芯片分选上料往往为手动上料，导致浪费人力、效率低、且对芯片报废多。

发明内容

本发明的实施例提供一种芯片移载上料机构，可解决现有技术中因芯片分选上料为手动上料而导致的浪费人力、效率低、且对芯片报废多的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种芯片移载上料机构，包括：承托单元，所述承托单元用于承托芯片，并使芯片在其上的位置固定；驱动单元，所述驱动单元与所述承托单元连接，所述驱动单元用于驱动所述承托单元在水平面内互相垂直的第一方向和第二方向上移动、在水平面内转动；捕捉控制单元，所述捕捉控制单元用于捕捉所述芯片的当前位置，并计算所述芯片从当前位置到达目标位置需要沿所述第一方向、所述第二方向移动的距离以及需要在水平面内转动的角度，而后控制所述驱动单元驱动所述承托单元按照所述距离移动、按照所述角度转动；拾取单元，所述拾取单元用于拾取所述目标位置的芯片，并放置于芯片测试分选机上。

本发明实施例提供的芯片移载上料机构，由于包括：承托单元，所述承托单元用于承托芯片，并使芯片在其上的位置固定；驱动单元，所述驱动单元与所述承托单元连接，所述驱动单元用于驱动所述承托单元在水平面内互相垂直的第一方向和第二方向上移动、在水平面内转动；捕捉控制单元，所述捕捉控制单元用于捕捉所述芯片的当前位置，并计算所述芯片从当前位置到达目标位置需要沿所述第一方向、所述第二方向移动的距离以及需要在水平面内转动的角度，而后控制所述驱动单元驱动所述承托单元按照所述距离移动、按照所述角度转动，从而带动所述芯片从当前位置到达目标位置；拾取单元，所述拾取单元用于拾取所述目标位置的芯片，并放置于芯片测试分选机上，因此可实现自动上料，从而无需人员手动上料，进而节省了人力、提升了效率、也减少了对芯片的报废。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例芯片移载上料机构的示意图；

图2为本发明实施例芯片移载上料机构的分解图。

具体实施方式