[发明专利]电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法在审
| 申请号： | 201811392110.1 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109572131A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 毕四鹏;侯体波 | 申请（专利权）人： | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/36 | 分类号： | B32B27/36;B32B27/08;B32B7/06;B29C69/00;B29K67/00;B29K69/00;B29L7/00;B29L9/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法，壳体包括：基体和功能层。基体包括相对设置的外观面和内侧面，基体包括叠置复合的PET树脂层和PC树脂层，PET树脂层的远离PC树脂层的表面构成外观面，PC树脂层的远离PET树脂层的表面构成内侧面，PET树脂层的厚度为30‑150um，功能层设在基体的内侧面。根据本申请实施例的电子装置的壳体，可以减少壳体在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角，将PET树脂层的厚度设置在30‑150um范围内，既可以保证基体的结构强度，同时可以进一步地减少壳体在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角。另外，可以提高电子装置的使用安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 电子装置 冲击力作用 内部裂纹 功能层 外观面 侧面 使用安全性 厚度设置 相对设置 外部 叠置 申请 制造 复合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的壳体，其特征在于，包括：基体，所述基体包括相对设置的外观面和内侧面，所述基体包括叠置复合的PET树脂层和PC树脂层，所述PET树脂层的远离所述PC树脂层的表面构成所述外观面，所述PC树脂层的远离所述PET树脂层的表面构成所述内侧面，所述PET树脂层的厚度为30‑150um；功能层，所述功能层设在所述基体的内侧面。
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