[发明专利]电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法

权利要求书

1.一种电子装置的壳体，其特征在于，包括：

基体，所述基体包括相对设置的外观面和内侧面，所述基体包括叠置复合的PET树脂层和PC树脂层，所述PET树脂层的远离所述PC树脂层的表面构成所述外观面，所述PC树脂层的远离所述PET树脂层的表面构成所述内侧面，所述PET树脂层的厚度为30-150um；

功能层，所述功能层设在所述基体的内侧面。

2.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述PC树脂层的厚度为300-700um。

3.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述PET树脂层和所述PC树脂层通过粘接的方式复合。

4.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述PET树脂层和所述PC树脂层通过多层共挤复合的方式复合。

5.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述功能层包括纹理层，所述纹理层的厚度为5-20um。

6.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述功能层包括颜色功能层，所述颜色功能层的厚度为10-300um。

7.根据权利要求6所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述颜色功能层为镀膜层，所述镀膜层包括TiO₂层、NbO₂层、Nb₂O₃层、Nb₂O₂层、Nb₂O₅层、SiO₂层和ZrO₂层中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，包括：衬底层，所述衬底层形成在所述功能层的远离所述基体的一侧，所述衬底层的厚度为10-20um。

9.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，包括：硬化层，所述硬化层形成在所述基体的外观面上，所述硬化层的厚度为5-20um。

10.根据权利要求1所述的电子装置的壳体，其特征在于，包括：硬化层，所述硬化层形成在所述基体的外观面上，所述硬化层的硬度为2H-7H。

11.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体为根据权利要求1-10中任一项所述的电子装置的壳体；

显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体相连，所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间；

主板，所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。

12.一种电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供板材，所述板材为PC+PET复合板材，将PET片材和PC片材通过粘接或多层共挤复合的方式复合以形成PC+PET复合板材；

在所述PC+PET复合板材的两侧均贴设保护膜；

撕去所述板材的所述PC片材侧的所述保护膜，在所述板材的所述PC片材侧形成功能层。

13.根据权利要求12所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：对所述板材进行热弯成型。

14.根据权利要求13所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述热弯成型的热压温度为130-240℃。

15.根据权利要求13所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述热弯成型的成型压力为30-150bar。

16.根据权利要求13所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述热弯成型的热压时间为0.3-2min。

17.根据权利要求12所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，撕去所述板材的所述PET片材侧的所述保护膜，在所述板材的所述PET片材侧形成硬化层。