[发明专利]电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法在审
申请号: | 201811392110.1 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN109572131A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 毕四鹏;侯体波 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | B32B27/36 | 分类号: | B32B27/36;B32B27/08;B32B7/06;B29C69/00;B29K67/00;B29K69/00;B29L7/00;B29L9/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 电子装置 冲击力作用 内部裂纹 功能层 外观面 侧面 使用安全性 厚度设置 相对设置 外部 叠置 申请 制造 复合 保证 | ||
本申请公开了一种电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法,壳体包括:基体和功能层。基体包括相对设置的外观面和内侧面,基体包括叠置复合的PET树脂层和PC树脂层,PET树脂层的远离PC树脂层的表面构成外观面,PC树脂层的远离PET树脂层的表面构成内侧面,PET树脂层的厚度为30‑150um,功能层设在基体的内侧面。根据本申请实施例的电子装置的壳体,可以减少壳体在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角,将PET树脂层的厚度设置在30‑150um范围内,既可以保证基体的结构强度,同时可以进一步地减少壳体在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角。另外,可以提高电子装置的使用安全性。
技术领域
本申请涉及电子装置技术领域,尤其是涉及一种电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法。
背景技术
目前,越来越多的手机等电子装置采用PC(Polycarbonate,聚碳酸酯)+PMMA(polymethyl methacrylate,聚甲基丙烯酸甲酯)复合板材做手机等电子装置的外壳,虽然可以达到精美的外观、细腻的纹理、高光渐变的颜色搭配且价格相对玻璃便宜,但也有非常明显的缺点。
首先,一般是将PMMA层作为外观面,但是PMMA材质韧性非常差,在较高的硬力条件或者外界冲击下非常容易产生内部裂纹甚至开裂崩角,影响用户的使用。这就促使壳体的表面的硬化层的硬度不能太高,否则固化过程产生的高应力容易导致PMMA层出现内部裂纹,或者在受外力冲击下极易开裂崩角。而硬化层的硬度妥协,又会带来壳体的表面极易出现刮擦伤划痕,给外观带来不好的感受。而在长期使用后,硬化层逐渐磨损露出底部PMMA层后,PMMA的高摩擦系数和相对高硬度更加容易在日常使用过程出现不可修复的刮擦伤。
其次,PMMA板材的耐火性非常差,防火等级仅为UL94-HB。万一出现电池过热或者不小心碰到明火时容易燃烧,安全性较低。
发明内容
本申请提出了一种电子装置的壳体,所述壳体具有较高的韧性、耐火性好且壳体的外观面具有较高的硬度。
本申请又提出了一种具有上述壳体的电子装置。
本申请还提出了一种电子装置的壳体的制造方法。
根据本申请第一方面实施例的电子装置的壳体,包括:基体,所述基体包括相对设置的外观面和内侧面,所述基体包括叠置复合的PET树脂层和PC树脂层,所述PET树脂层的远离所述PC树脂层的表面构成所述外观面,所述PC树脂层的远离所述PET树脂层的表面构成所述内侧面,所述PET树脂层的厚度为30-150um;功能层,所述功能层设在所述基体的内侧面。
根据本申请实施例的电子装置的壳体,其基体采用PC+PET复合板材制造而成,且PET树脂层位于PC树脂层的外侧,利用PET材质和PC材质的高透光率,通过在基体的内侧面上形成功能层,可以实现壳体的颜色、纹理等效果,并且由于PET材质的硬度大于PC材质且具有较高的韧性,可以减少壳体在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角。同时,将PET树脂层的厚度设置在30-150um范围内,既可以保证基体的结构强度,同时可以进一步地减少壳体在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角。另外,PET材质具有较好的耐火性,可以提高电子装置的使用安全性。
根据本申请第二方面实施例的电子装置,包括:壳体,所述壳体为根据本申请上述第一方面实施例的电子装置的壳体;显示屏组件,所述显示屏组件与所述壳体相连,所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间;主板,所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。
根据本申请实施例的电子装置,通过设置上述的壳体,可以提高壳体的整体韧性,可以减少壳体在外部冲击力作用下产生内部裂纹甚至开裂崩角,并且可以提高电子装置的使用安全性。
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