[发明专利]一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置及方法在审
申请号: | 201811384769.2 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN109326544A | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 蔡安江;翟彦昭;叶向东;张学锋 | 申请(专利权)人: | 西安建筑科技大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710055 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置及方法,包括:机架、旋转台总成、挡块夹具总成、给排水系统、上盖和压力施加装置;机架包括:支撑架和筒体;筒体的上端口安装有可开合的上盖;上盖上安装有压力施加装置;旋转台总成包括:旋转台、驱动电机和转轴;转轴可转动的设置于支撑架上,转轴的下端与驱动电机的输出轴相连接,转轴的上端安装有旋转台;挡块夹具总成设置于旋转台上;给排水系统包括进水管和出水管。本发明的亲水性圆片直接键合装置,结构简单、操作方便且成本低廉,适用于实验室研究;能够显著改善圆片键合质量。 | ||
搜索关键词: | 转轴 直接键合 亲水性 上盖 圆片 给排水系统 旋转台总成 夹具总成 键合装置 驱动电机 旋转台 支撑架 挡块 筒体 压力施加装置 施加装置 圆片键合 出水管 进水管 可开合 可转动 上端口 输出轴 有压力 上端 下端 研究 | ||
【主权项】:
1.一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置,其特征在于,包括:机架(1)、旋转台总成(2)、挡块夹具总成(3)、给排水系统、上盖(5)和压力施加装置(6);机架(1)包括:支撑架和筒体(11);筒体(11)固定安装在支撑架上,筒体(11)的上下端均开口;筒体(11)的上端口安装有可开合的上盖(5);上盖(5)上安装有压力施加装置(6);旋转台总成(2)包括:旋转台(24)、驱动电机(21)和转轴(23);转轴(23)可转动的设置于支撑架上,转轴(23)的下端与驱动电机(21)的输出轴相连接,转轴(23)的上端安装有旋转台(24);旋转台(24)伸入筒体(11)内;挡块夹具总成(3)设置于旋转台(24)上,挡块夹具总成(3)用于固定待键合处理的圆片;给排水系统包括给水管(41)和排水管(42);给水管(41)的出水口处于旋转台(24)的上方,用于圆片键合时冲水;排水管(42)用于排出冲洗后的废水。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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