[发明专利]一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置及方法在审
申请号: | 201811384769.2 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN109326544A | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 蔡安江;翟彦昭;叶向东;张学锋 | 申请(专利权)人: | 西安建筑科技大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710055 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转轴 直接键合 亲水性 上盖 圆片 给排水系统 旋转台总成 夹具总成 键合装置 驱动电机 旋转台 支撑架 挡块 筒体 压力施加装置 施加装置 圆片键合 出水管 进水管 可开合 可转动 上端口 输出轴 有压力 上端 下端 研究 | ||
1.一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置,其特征在于,包括:机架(1)、旋转台总成(2)、挡块夹具总成(3)、给排水系统、上盖(5)和压力施加装置(6);
机架(1)包括:支撑架和筒体(11);筒体(11)固定安装在支撑架上,筒体(11)的上下端均开口;筒体(11)的上端口安装有可开合的上盖(5);上盖(5)上安装有压力施加装置(6);
旋转台总成(2)包括:旋转台(24)、驱动电机(21)和转轴(23);转轴(23)可转动的设置于支撑架上,转轴(23)的下端与驱动电机(21)的输出轴相连接,转轴(23)的上端安装有旋转台(24);旋转台(24)伸入筒体(11)内;
挡块夹具总成(3)设置于旋转台(24)上,挡块夹具总成(3)用于固定待键合处理的圆片;
给排水系统包括给水管(41)和排水管(42);给水管(41)的出水口处于旋转台(24)的上方,用于圆片键合时冲水;排水管(42)用于排出冲洗后的废水。
2.根据权利要求1所述的一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置,其特征在于,上盖(5)铰接在筒体(11)上;上盖(5)和筒体(11)上安装有锁扣装置;上盖(5)设置为透明或设置有观察窗。
3.根据权利要求1所述的一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置,其特征在于,压力施加装置(6)包括:滚珠丝杠(62)、压块和压力传感器(64);
滚珠丝杠(62)可转动的安装在上盖(5)上,滚珠丝杠(62)的底端穿过上盖(5)进入筒体(11)内;滚珠丝杠(62)的上端安装有加载装置,下端安装有压块;
压力传感器(64)包括采集端和显示端;采集端设置于压块上,用于采集压块对待键合圆片施加的压力,显示端设置于筒体(11)外。
4.根据权利要求1所述的一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置,其特征在于,挡块夹具总成(3)包括:固定挡块(32)和若干个可转动夹具(31);固定挡块(32)固定安装在旋转台(24)上,可转动夹具(31)均可转动的设置于旋转台(24)上,每个可转动夹具(31)上均设置有凸起限位部;
固定挡块(32)和若干个可转动夹具(31)绕旋转台(24)的轴线布置。
5.根据权利要求4所述的一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置,其特征在于,可转动夹具(31)下部设置有螺纹部,上部设置有光滑部;可转动夹具(31)通过螺纹部可转动的安装在旋转台(24)上;光滑部上设置有阶梯台。
6.根据权利要求1所述的一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置,其特征在于,旋转台(24)上设置有多组夹具安装孔;每组夹具安装孔均包括多个安装通孔,所述多个安装通孔绕旋转台(24)的轴线均布;不同组夹具安装孔的安装通孔到旋转台(24)轴线的距离不同。
7.根据权利要求1所述的一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置,其特征在于,机架(1)包括工作台(13);筒体(11)固定设置在工作台(13)上,转轴(23)的上端穿过工作台(13)进入筒体(11)内,工作台(13)的与转轴(23)接触部设置有一圈挡水凸台;
排水管(42)的进水口设置于筒体(11)与挡水凸台之间的工作台(13)上。
8.根据权利要求1所述的一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置,其特征在于,机架(1)包括:底板(14)、工作台(13)和若干支撑柱(15);
底板(14)和工作台(13)分别与每个支撑柱(15)的两端固定连接;
底板(14)上固定设置有安装架(16);转轴(23)通过轴承可转动的设置在安装架(16)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造