[发明专利]基板分离系统及方法在审
| 申请号： | 201811383863.6 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110970339A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 周浚雄;黄金煌;杨之光 | 申请（专利权）人： | 巨擘科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板分离系统及方法，该基板分离系统用于将一基板从一载板上移除并包括：一承载座，用于承载该载板；一上固定部，可上下移动地设置于该承载座之上方；一吸附部，可上下移动地设置于该承载座之上方且具有一中空部以容纳该上固定部；一切割部，设置于该承载座之一侧边；以及一吹气部，设置于该承载座之另一侧边且用于对该基板及该载板之间的位置提供一吹力。本发明具有高效率及成本低廉的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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