[发明专利]基板分离系统及方法

权利要求书

1.一种基板分离系统，用于将一基板从一载板上移除，其特征在于，该基板分离系统包括：

一承载座，用于承载该载板；

一上固定部，可上下移动地设置于该承载座之上方；

一吸附部，可上下移动地设置于该承载座之上方且具有一中空部以容纳该上固定部；

一切割部，设置于该承载座之一侧边；以及

一吹气部，设置于该承载座之另一侧边且用于对该基板及该载板之间的位置提供一吹力。

2.根据权利要求1所述的基板分离系统，其特征在于，进一步包括一下固定部，其中该下固定部连接至该承载座下方，该下固定部用于提供一吸附力给该载板。

3.根据权利要求2所述的基板分离系统，其特征在于，该下固定部为一真空吸附装置。

4.根据权利要求1所述的基板分离系统，其特征在于，该上固定部用于将该载板及位于该载板上方之该基板固定在该承载座上。

5.根据权利要求1所述的基板分离系统，其特征在于，该吸附部包括复数个吸盘用于吸附该基板。

6.一种基板分离方法，用于一基板分离系统，该基板分离系统用于将一基板从一载板上移除，其特征在于，该基板分离系统包括一承载座、一上固定部、一吸附部、一切割部、以及一吹气部，该上固定部可上下移动地设置于该承载座之上方，该吸附部可上下移动地设置于该承载座之上方且具有一中空部以容纳该上固定部，该吸附部具有一中空部，该切割部设置于该承载座之一侧边，该吹气部设置于该承载座之另一侧边，该基板分离方法包括：

将一载板以及位于该载板上之一基板放置于该承载座上；

将该上固定部向下移动以将该基板及该载板固定于该承载座上；

利用该切割部切割该基板的边缘；

将该吸附部向下移动以吸附该基板之一上表面的周围；

将该吸附部向上移动以拉提该基板之该上表面的周围；

该吹气部提供一吹力至该基板及该载板之间的位置；以及

将该上固定部及该吸附部向上移动以将该基板从该载板上移除。

7.根据权利要求6所述的基板分离方法，其特征在于，该基板分离系统进一步包括一下固定部连接至该承载座下方，于将该上固定部向下移动以将该基板及该载板固定于该承载座上的步骤之后，该基板分离方法进一步包括：

该下固定部提供一吸附力给该载板。

8.根据权利要求6所述的基板分离方法，其特征在于，于将该吸附部向上移动以拉提该基板之该上表面的周围的步骤中，该基板之该上表面的中间部分被该上固定部所固定。

9.根据权利要求6所述的基板分离方法，其特征在于，于将该吸附部向上移动以拉提该基板之该上表面的周围的步骤中，该基板被拉提的高度为1公分至1.5公分。

10.根据权利要求6所述的基板分离方法，其特征在于，该吸附部包括复数个吸盘用于吸附该基板。