[发明专利]基板分离系统及方法

说明书

一种基板分离系统及方法，该基板分离系统用于将一基板从一载板上移除并包括：一承载座，用于承载该载板；一上固定部，可上下移动地设置于该承载座之上方；一吸附部，可上下移动地设置于该承载座之上方且具有一中空部以容纳该上固定部；一切割部，设置于该承载座之一侧边；以及一吹气部，设置于该承载座之另一侧边且用于对该基板及该载板之间的位置提供一吹力。本发明具有高效率及成本低廉的优点。

技术领域

本揭示涉及基板领域，特别是涉及一种基板分离系统及方法。

背景技术

一基板可以用于制作封装基板、印刷电路板、软性封装基板及软性电路板等领域，整合成高密度系统为现今电子产品小型化必然之趋势，特别是利用软性基板制作软性封装结构，则更能有效地应用于各类产品，符合微型化之需求。

在制作基板时，首先将该基板固定在一载板(carrier)上，接着在该基板上形成线路，并在该基板表面涂布一聚酰亚胺(Polyimide，PI)薄膜，该聚酰亚胺薄膜用于作为一保护层，接着需要将该基板从该载板上移除，并对该基板进行导孔(via)制程及后续制程。

现有技术中，以手动方式或雷射方式将该基板从该载板上移除，以手动方式将该基板从该载板上移除时，效率不高，以雷射方式将该基板从该载板上移除时，机台的成本高。

因此需要对现有技术中将该基板从该载板上移除时的问题提出解决办法。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种基板分离系统及方法，其能解决现有技术中将基板从载板上移除时的问题。

为达成上述目的，本发明之基板分离系统用于将一基板从一载板上移除，该基板分离系统包括：一承载座，用于承载该载板；一上固定部，可上下移动地设置于该承载座之上方；一吸附部，可上下移动地设置于该承载座之上方且具有一中空部以容纳该上固定部；一切割部，设置于该承载座之一侧边；以及一吹气部，设置于该承载座之另一侧边且用于对该基板及该载板之间的位置提供一吹力。

为达成上述目的，本发明之基板分离方法，用于一基板分离系统，该基板分离系统用于将一基板从一载板上移除，该基板分离系统包括一承载座、一上固定部、一吸附部、一切割部、以及一吹气部，该上固定部可上下移动地设置于该承载座之上方，该吸附部可上下移动地设置于该承载座之上方且具有一中空部以容纳该上固定部，该吸附部具有一中空部，该切割部设置于该承载座之一侧边，该吹气部设置于该承载座之另一侧边，该基板分离方法包括：将一载板以及位于该载板上之一基板放置于该承载座上；将该上固定部向下移动以将该基板及该载板固定于该承载座上；利用该切割部切割该基板的边缘；将该吸附部向下移动以吸附该基板之一上表面的周围；将该吸附部向上移动以拉提该基板之该上表面的周围；该吹气部提供一吹力至该基板及该载板之间的位置；以及将该上固定部及该吸附部向上移动以将该基板从该载板上移除。

本发明之基板分离系统及方法透过吹气的方式能自动化地将基板与载板分离，具有高效率、不易损坏基板及成本低廉的优点。

为让本揭示的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1显示根据本发明一实施例之基板分离系统。

图2显示该基板分离系统之侧视图。

图3A至图3F显示根据本发明一实施例之基板分离方法。

具体实施方式