[发明专利]一种利用电路蚀刻装置对电路进行蚀刻的方法

摘要

本发明提供了一种利用电路蚀刻装置对电路进行蚀刻的方法，其中，该电路蚀刻装置包括主机体，所述主机体左侧端面上开设有向右延伸设置的进料槽，所述进料槽底部端壁上开设有向下延伸设置的蚀刻腔，位于所述进料槽右侧的所述主机体内固设有烘干腔，位于所述烘干腔上方的所述主机体内固设有风扇腔，位于所述进料槽和所述烘干腔下方的所述主机体内固设有左右延伸设置的传送槽；本发明的一种利用电路蚀刻装置对电路进行蚀刻的方法在整体结构上更加合理和巧妙，使用起来也非常方便，通过各个步骤的配合，完成夹取电路板，均匀喷洒蚀刻液，将电路板放置到筛网上传送进清洗装置中清洗，最后进行烘干等步骤，各个步骤联动在一起，具有一定的实施意义。

主权项

1.一种利用电路蚀刻装置对电路进行蚀刻的方法，其中，该电路蚀刻装置包括主机体，所述主机体左侧端面上开设有向右延伸设置的进料槽，所述进料槽底部端壁上开设有向下延伸设置的蚀刻腔，位于所述进料槽右侧的所述主机体内固设有烘干腔，位于所述烘干腔上方的所述主机体内固设有风扇腔，位于所述进料槽和所述烘干腔下方的所述主机体内固设有左右延伸设置的传送槽，所述传送槽左侧延伸末端与所述进料槽相连通，所述传送槽右侧延伸末端与所述烘干腔相连通，所述传送槽内固设有清洗装置主体，所述进料槽内设有送料装置，所述蚀刻腔内设有蚀刻装置，所述传送槽内设有传送装置，所述清洗装置主体内固设有清洗腔，所述清洗腔内设有清洗装置，位于所述蚀刻腔后侧的所述主机体内固设有第一皮带轮腔，位于所述传送槽后侧的所述主机体内固设有第二皮带轮腔，位于所述烘干腔后侧的所述主机体内固设有向下延伸设置的第三皮带轮腔，所述第一皮带轮腔右端顶部端壁与所述第二皮带轮腔左端底部端壁相连通，所述第二皮带轮腔右端顶部端壁与所述第三皮带轮腔底部延伸末端相连通，所述烘干腔内固设有烘干装置；该方法的技术特征在于：电路板从所述进料槽送入装置内，所述送料装置将所述电路板固定住，所述送料装置将所述电路板插入所述蚀刻腔中，电路板在所述蚀刻腔中进行蚀刻，电路板蚀刻完毕后，所述送料装置将蚀刻完毕的电路板从所述蚀刻腔中取出，并将电路板放置在所述传送装置上，所述传送装置将电路板传送入所述清洗腔中，所述清洗腔中的清洗装置将电路板清洗干净后，所述传送装置将电路板传送入所述烘干腔内，所述烘干腔中的所述烘干装置将电路板烘干。